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重点回顾|从华为入场IGBT看国内IGBT发展现状
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英飞凌收购赛普拉斯案获批：100亿美元收购案落下帷幕
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新型碳化硅基片提升功率器件解析
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音频功放芯片概况
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瑞萨电子大力推广支持无线Wi-SUN FAN协议的 RL78/G1H单芯片解决方案
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超宽禁带半导体异质集成研究获进展
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Ai芯天下丨行情丨八英寸晶圆上半年产能紧张，看多世界先进（VIS）
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思变的小米――冲击高端手机市场的背后，是一次次精准的布局
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瑞萨电子启动R-Car联盟活跃合作伙伴计划 以加速汽车出行领域的创新
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美国总统钦点的半导体网红，拒绝英飞凌下聘礼
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瑞萨电子推出业界领先性能15 Mbps光电耦合器，应对恶劣工业应用环境
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2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉
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【天芯互联技术讲堂】PLFO技术：功率器件封装的新选择
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车用半导体市场群雄环伺，安森美半导体如何修炼内功
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碳化硅（SiC）会是功率器件的终极选择吗?
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三菱电机携多款代表业界流行趋势的功率器件亮相PCIM亚洲展
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由应用驱动的电力电子市场，功率器件市场将大有可为
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Yole：功率器件市场将大有可为
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宽禁带技术 – 下一代功率器件
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五大领域齐发力 三菱电机创新产品持续抢占市场新高地
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