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恩智浦2015年第一季度财务业绩概要
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晶圆代工成长 强过整体半导体
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KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品
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高通、联发科两岸抢博士
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中非首家照明技术转移中心落成
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VLSI国际研讨会登场 物联网受瞩
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台积进击10纳米、Intel心惊！ASML笑纳EUV设备大单
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《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布
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分析师预言英特尔10纳米技术细节
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华虹半导体新一代700V BCD工艺解决方案成功量产，助力LED照明腾飞
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2020年新一代功率半导体市场规模将扩大至13倍
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