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台积电vs三星产能及技术详细对比，张忠谋：三星很厉害，我们还没赢！
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台积电工艺将从2024年开始落后？
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ASML基本完成1nm光刻机设计
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封测领域或迎重磅选手：台积电新封装技术2023年投产
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台积电买断EUV光刻机
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供需紧张，200mm晶圆大涨价
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台积电3nm工厂竣工：苹果A16首发
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解密台积电与它的宿敌：王不见王（上）
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遥遥领先，台积电做对了什么？
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台积电3nm重大突破，预估产能每月60万片
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这三个人塑造了半导体当前格局
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消息称台积电将于2022年下半年量产3nm芯片：苹果A16或首发
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总投资约100亿美元？传三星美国S2晶圆厂产能将扩建至每月7万片
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谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术
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台积电南京工厂产能爆发：制程技术以12nm及16nm为主
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台积电3D堆栈封装技术进入新阶段，将改变摩尔定律难以延续现状
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全球出货量下滑，为何分析师上调iPhone12的销量预期
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8寸晶圆明年要涨40%，IC设计、硅晶圆跟涨
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三大客户加单，台积电先进工艺满载
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半导体制程迈向“三足鼎立“
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台积电5nm量无法满足苹果的需求，未因失去华为而产能过剩
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为了先进制程，三星与台积电进行肉搏战了
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