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意法半导体（ST）公布2009年第一季度财务报告
发表于：2009/5/4 上午11:07:31
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意法半导体（ST）推出全新30V功率晶体管，采用第六代STripFET制造工艺，功率密度达到业内最高水平
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意法半导体将持续减少机顶盒对环境的影响
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2008年MEMS厂商排名公布 变化较大
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意法半导体发布两款最新的机顶盒单芯片STi5197和STi5189
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Mentor Graphics的design-to-silicon平台被ST采用为32nm IC设计标准
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意法半导体（ST）为创新型高端有线电视服务铺平道路，全新单片机顶盒芯片，整合高清视频和互动电视功能
发表于：2009/3/18 下午3:12:24
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意法半导体（ST）推出STM32互连型系列微控制器，进攻网络、实时和音频新市场
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意法半导体（ST）全新影像传感器扩展手机相机景深从15厘米到无限远
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意法半导体（ST）推出便携立体声放大器芯片，提高输出功率，3D音响功能更为出色
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意法半导体针对工业应用和消费电子开发的全新STM8S问世
发表于：2009/3/11 下午2:45:37
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意法半导体（ST）全新STM8S问世为8位微控制器的性能、可扩展性和价值树立新标杆
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意法半导体（ST）推出首款在基于ARM Cortex的微控制器上运行的无传感器磁场定向电机控制解决方案
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意法半导体（ST）提升手机内部保护功能，为环保充电器开路
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意法推出高速宽带放大器TS617
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意法半导体推出MDmesh V技术的功率MOSFET芯片STP42N65M5
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意法半导体（ST）碳化硅肖特基二极管直接提高太阳能电源系统、服务器电源系统、马达控制器等应用的能效
发表于：2009/2/24 上午11:30:05
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意法半导体发布高速宽带放大器TS617，提高多媒体网络传输速度
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积极推动电子产业Green Power创新发展 ST亮相IIC-China 2009
发表于：2009/2/24 上午9:10:23
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意法半导体（ST）推出高速宽带放大器提高多媒体网络传输速度
发表于：2009/2/23 上午10:10:32
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意法半导体（ST）最新MDmesh V功率MOSFET技术，在650V额定电压下取得最佳单位面积导通电阻、能效和功率密度
发表于：2009/2/20 上午9:49:30
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美国金融业监管局裁定瑞信证券（美国）偿付意法半导体4.06亿美元
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无线半导体行业领袖ST-Ericsson诞生
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标普下调意法半导体长期信用等级
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爱立信与意法半导体完成合资公司交易
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