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X-FAB认证Cadence物理验证系统用于所有工艺节点
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IBM英特尔三星等投资44亿美元发展芯片技术
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东芝半导体业务新战略，致力BSI型CMOS传感器
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市场乏力 更多DRAM制造商加入减产行列
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2011年半导体产业资本支出创最高纪录
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IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
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英国曼彻斯特大学研究新材料 导电率比硅高30倍可用于制造超高速芯片
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
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美国斯坦福大学开发纳米电路剥离工艺 可将电路移植至任意材质衬底
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
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东芝与Sandisk共庆300mm级NAND闪存工厂Fab 5在日本正式投产
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中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备
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德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光
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从2012年开始，DRAM产业削减成本的步伐将会放缓
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2011年全球半导体资本设备支出将增10.2%
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安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
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Globalpress：“互联”推动市场需求
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
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NAND Flash大厂积极制程转换 下半年20纳米当道
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8/12寸产线加速推动LED开启大晶圆时代
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