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从2012年开始，DRAM产业削减成本的步伐将会放缓
发表于：2011/7/6 上午11:38:46
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2011年全球半导体资本设备支出将增10.2%
发表于：2011/6/17 上午10:12:04
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安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
发表于：2011/6/8 上午10:26:58
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
发表于：2011/6/7 上午10:11:16
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Globalpress：“互联”推动市场需求
发表于：2011/5/31 上午12:00:00
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
发表于：2011/5/26 下午3:03:24
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NAND Flash大厂积极制程转换 下半年20纳米当道
发表于：2011/5/12 上午8:41:29
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苹果三星交恶 英特尔想分一杯羹
发表于：2011/5/6 下午2:55:04
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中国大陆太阳能电池破1美元创低价
发表于：2011/4/28 上午12:00:00
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8/12寸产线加速推动LED开启大晶圆时代
发表于：2011/4/21 上午12:00:00
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飞兆半导体公布2011年第一季业绩
发表于：2011/4/19 上午11:25:41
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Q2太阳能电池价格跌势仍未停止
发表于：2011/4/19 上午12:00:00
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功率器件供应受地震影响甚小 货源充足
发表于：2011/4/19 上午12:00:00
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四月DRAM价格攀升 厂商产能转往Flash及DDR3
发表于：2011/4/14 上午12:00:00
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倍福产品在MOCVD设备中的应用
发表于：2011/4/13 上午12:00:00
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硅晶圆缺货依旧 DRAM合约价成功调涨
发表于：2011/4/13 上午12:00:00
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封装测试业将是中国半导体产业发展的重点
发表于：2011/4/6 上午12:00:00
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TRIQUINT连续四年荣获ZTE “全球最佳合作伙伴” 大奖
发表于：2011/3/30 下午5:58:08
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中芯国际董事长称正寻求战略投资
发表于：2011/3/16 下午4:45:03
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思源科技与明导国际携手合作整合Laker 与CALIBRE REALTIME系统领导业界迈进SIGN-OFF导向客制化布局流程
发表于：2011/3/11 下午6:30:05
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欧司朗光电半导体槟城和雷根斯堡生产基地同时进行芯片制造升级和产能扩充
发表于：2011/3/7 下午5:55:15
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整合导致领先半导体代工厂商数量减少
发表于：2011/1/26 上午12:00:00
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电接枝技术助力高深宽比TSV
发表于：2011/1/24 上午12:00:00
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集邦科技预计太阳能电池模块价格将会下跌
发表于：2011/1/19 上午12:00:00
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
发表于：2011/1/19 上午12:00:00
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国际IC设计厂采以量制价策略 晶圆厂、封测厂降价压力不小
发表于：2010/12/28 上午12:00:00
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RF功率器件的设计及应用
发表于：2010/12/17 上午12:00:00
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一种新的晶圆级1/f噪声测量方法
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半导体LED固晶机视觉和运动控制解决方案
发表于：2010/11/25 上午12:00:00
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扭亏为赢，本土晶圆代工市场的好光景已经到来？
发表于：2010/11/22 上午12:00:00
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