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半导体巨头中国市场取暖
发表于:2009/3/11 下午1:55:34
罗姆为适应便携式机器市场的需要开发出世界超小晶体管封装「VML0805 (0805规格尺寸)」!
发表于:2008/11/10 下午1:37:34
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发表于:2008/11/10 下午1:31:47
罗姆开发出2种超小型照度传感器IC「BH1620FVC (模拟输出型) / BH1720FVC (数字输出型)」
发表于:2008/11/10 下午1:17:36
罗姆成功开发出业界超小与高清晰度电视兼容的视频驱动IC「BH7606GU」!
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罗姆开发出打印速度高达1300mm/s的超高速热敏打印头
发表于:2008/9/8 上午8:44:13
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罗姆成功开发出世界超小规格尺寸、世界超低消耗电流的恒温输出温度传感器IC「BDJ□□□1HFV系列」
发表于:2008/9/4 下午4:38:47
多种技术破解电磁干扰难题 D类放大器市场前景看好
发表于:2008/9/2 上午9:33:17
罗姆开发出厚0.8mm的光学式4向倾斜传感器
发表于:2008/7/25 上午10:36:58
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