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联发科将与GF合作生产新芯片,后者报价比台积电低20%
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诺基亚X5将配联发科P60处理器 主攻游戏体验售价千元左右
发表于:2018/7/17 上午6:00:00
是德科技与联发科技扩大协作 加速5G NR协议栈的芯片开发和测试
发表于:2018/7/12 上午5:00:00
联发科要进军日本市场 MT2625已通过日本软银验证
发表于:2018/7/12 上午5:00:00
联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70
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未来苹果将采用联发科5G基带 有望彻底摆脱高通
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台湾启动半导体射月计划 台积电力拼3纳米制程
发表于:2018/6/30 下午8:14:09
联发科发函警告比特大陆尊重知识产权
发表于:2018/6/29 上午7:56:46
联发科携手爱立信加速构建NB-IoT设备生态
发表于:2018/6/27 下午5:00:39
客户拟直奔 7 纳米制程节点 台积电积极因应需求
发表于:2018/6/13 上午5:00:00
传联发科将发升级版Helio P60以强化AI性能
发表于:2018/6/12 上午6:00:00
联发科发布芯片基带M70 与高通/华为抢食5G技术领域
发表于:2018/6/12 上午5:00:00
曝联发科Helio P60将迎来升级版:GPU/AI性能提升
发表于:2018/6/11 上午6:00:00
联发科宣布2019年Helio M70 上市:5Gbps速率
发表于:2018/6/9 上午6:00:00
高通华为傻眼 联发科公布5G基带M70:性能后来居上
发表于:2018/6/9 上午5:00:00
联发科5G基带芯片Helio M70明年发布 采用台积电7nm制程
发表于:2018/6/8 上午5:00:00
联发科公布5G基带芯片M70 明年量产使用
发表于:2018/6/8 上午5:00:00
联发科5G首班车即将发车 明年手机网速将快如闪电
发表于:2018/6/8 上午5:00:00
联发科宣布推出5G基带芯片M70 采用台积电7nm工艺制程
发表于:2018/6/7 上午5:00:00
5G来临 高通助推中国登顶
发表于:2018/6/1 上午5:00:00
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发表于:2018/5/31 上午5:00:00
联发科健康芯片导入Android Go智能机 年内量产出货
发表于:2018/5/31 上午5:00:00
5G时代 若华为 联发科联手 高通就只剩下颤抖了
发表于:2018/5/30 上午5:00:00
联发科新一代处理器Helio P22首发是vivo Y83
发表于:2018/5/30 上午5:00:00
联发科Helio P22发布 预计最快今年6月能用上它
发表于:2018/5/24 上午9:05:17
传Apple便宜版HomePod采联发科芯片
发表于:2018/5/23 上午5:00:00
美国“解禁”中兴:联发科、高通欢天喜地
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