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2016全球前25大半导体厂商总营收增加10.5%
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高通联发科各退一名 手机芯片双雄压力大
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十大IC设计厂商都是谁
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12nm的P30能否提振联发科士气
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X30受冷落、P35难产，2017是联发科难熬的一年？
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全球前十大IC设计公司Q1营收 博通第一联发科第四
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手机芯片掀战火 联发科、高通各出奇招
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联发科自曝12nm P30处理器
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台积电12nm受欢迎或因10nm产能不足
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传联发科2015年发布的X20仍有百万颗库存
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被挤出全球半导体前十 联发科今年困难重重
发表于：2017/5/11 上午6:00:00
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骁龙660来袭 与联发科、展讯抢食中低端市场
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联发科将参与台湾“大基金” 回应：目前没联络
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高通或携大唐电信立手机芯片公司 与联发科、展讯抢市
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位列台积电前五大客户 华为海思面临的机会与困难
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联发科获利缩水 台IC设计抢人压力未减
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联发科蔡力行将迎首个大挑战
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紫光为进入全球存储器厂商前五都干了什么
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高通连发组合拳 联发科何时才能突围
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展讯能否顺利挺进高端芯片市场
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国产手机抢夺印度市场 OPPO、vivo和小米前景看好
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联发科采用Cadence 7nm工艺实现流片
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