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中低端手机市场发展强劲 联发科直接受益
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市场需求较预期佳 联发科上半年三高目标可望超前
发表于：2016/4/18 上午8:00:00
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低阶机拉货猛 联发科赢家
发表于：2016/4/16 上午8:00:00
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联发科击败博世加入WPC成员 有助强化无线充电接单实力
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联发科的高端路靠魅族
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联发科成最大无线充电组织WPC理事会成员
发表于：2016/4/13 上午8:00:00
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英特尔移动芯要悲剧了 大客户转向高通和联发科
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联发科一季度营收17.2亿美元 环比下降9.4%
发表于：2016/4/11 上午8:00:00
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台积电16nm通吃苹果/高通/联发科芯片订单 展现超强整合能力
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联发科攻UFS 抢快闪商机
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5G大未来 绕着三核心转
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联发科获三星单 外资看法大不同
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传联发科Helio X20、X25打入三星Galaxy S7
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联发科版三星S7曝光 搭载Helio十核芯
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联发科Helio X30可能导入ARM全新架构
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台湾开放IC设计业 防火墙是什么
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中低端形象固化 联发科冲高端还需时日
发表于：2016/3/29 上午8:00:00
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中移动释单 联发科吃补
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联发科X20芯片正式发表 今年智能手机规格趋势大致定调
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博通逐步淘汰Wi-Fi芯片业务
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台积联发科超低功耗技术 握物联网商机
发表于：2016/3/17 上午8:00:00
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联发科青黄不接陷增长瓶颈 或再错失物联网
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联发科发表Imagiq ISP技术 相关处理器新品最快2Q亮相
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联发科青黄不接陷增长瓶颈
发表于：2016/3/14 下午12:39:00
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安卓旗舰机芯片战火趋烈 联发科猛抢滩 高通频传捷报
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半导体业未来 台湾队如何打进国际杯
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唯一的十核心联发科Helio X20将面市 为何坚持十核
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三星跻身全球第四大智能手机AP供应商
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三星进逼联发科 移动芯片市占跳居第四
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