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英飞凌推出采用自动压接装配工艺的SmartPIM和SmartPACK功率模块
发表于：2009/5/18 上午9:34:40
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英飞凌回购面值为5,300万欧元的公司债券
发表于：2009/5/18 上午8:39:09
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意法半导体（ST）发布全新VIPerPlus超强智能节能电源供应产品系列
发表于：2009/5/15 上午10:10:40
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意法半导体（ST）创新高压晶体管技术，协助开发更可靠的高能效电源
发表于：2009/5/13 上午11:07:11
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意法半导体（ST）与FET将下一代纳米能源电池技术推广到全新应用市场
发表于：2009/5/8 下午2:00:52
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英飞凌与诺基亚在EDGE技术领域展开合作
发表于：2009/4/24 下午4:11:37
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英飞凌与SkyTerra和TerreStar宣布联合开发全球首款基于SDR技术的卫星—蜂窝移动通信平台
发表于：2009/4/8 下午4:18:54
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意法半导体（ST）推出全新30V功率晶体管，采用第六代STripFET制造工艺，功率密度达到业内最高水平
发表于：2009/4/8 下午4:09:58
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英飞凌自愿从纽交所摘牌24日生效
发表于：2009/4/7 下午1:29:48
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英飞凌和博世签订功率半导体合作协议
发表于：2009/3/30 下午12:39:14
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意法半导体（ST）公布高清电视先进图形功能发展愿景
发表于：2009/3/20 下午1:00:20
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意法半导体（ST）为创新型高端有线电视服务铺平道路，全新单片机顶盒芯片，整合高清视频和互动电视功能
发表于：2009/3/18 下午3:12:24
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意法半导体（ST）推出STM32互连型系列微控制器，进攻网络、实时和音频新市场
发表于：2009/3/13 上午10:48:46
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意法半导体（ST）全新影像传感器扩展手机相机景深从15厘米到无限远
发表于：2009/3/13 上午10:26:57
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意法半导体（ST）推出便携立体声放大器芯片，提高输出功率，3D音响功能更为出色
发表于：2009/3/11 下午3:43:37
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意法半导体（ST）全新STM8S问世为8位微控制器的性能、可扩展性和价值树立新标杆
发表于：2009/3/4 下午5:19:34
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汇丰银行部署北电统一通信解决方案
发表于：2009/2/27 上午9:15:55
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英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场的用户享受增强型移动上网业务铺平道路
发表于：2009/2/26 下午5:47:31
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意法半导体（ST）提升手机内部保护功能，为环保充电器开路
发表于：2009/2/26 下午5:12:45
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意法半导体（ST）碳化硅肖特基二极管直接提高太阳能电源系统、服务器电源系统、马达控制器等应用的能效
发表于：2009/2/24 上午11:30:05
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意法半导体（ST）推出高速宽带放大器提高多媒体网络传输速度
发表于：2009/2/23 上午10:10:32
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意法半导体（ST）最新MDmesh V功率MOSFET技术，在650V额定电压下取得最佳单位面积导通电阻、能效和功率密度
发表于：2009/2/20 上午9:49:30
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美国金融业监管局裁定瑞信证券（美国）偿付意法半导体4.06亿美元
发表于：2009/2/18 上午10:44:47
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英飞凌扩大面向可再生能源和传统电机驱动应用的功率模块生产
发表于：2009/2/11 下午7:37:24
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新型DAC将欧胜的自然音效带给更多听众
发表于：2009/2/5 下午1:43:34
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意法半导体（ST）在即将到来的运动感应消费电子热潮中乘风破浪
发表于：2009/1/21 上午10:12:50
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意法半导体（ST）与厦门大学合作研发32位嵌入式系统
发表于：2009/1/19 上午9:57:00
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