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日本芯片制造商Rapidus先进封装研发线动工
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报告显示欧洲将在即将到来半导体衰退中脆弱不堪
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我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
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美国芯片业面临重大人才缺口
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国产光刻机工厂总投资50亿元落户绍兴
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2028年中国AI PC出货量将激增60倍
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英特尔与美国国防部深化合作采用18A工艺生产芯片
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日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴
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Arm新产品可加速创建定制数据中心芯片
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2nm大战，全面打响
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ARM加入芯片制造战局，拟自行打造先进半导体
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