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数据传输量等比增加 网通芯片商机涌现
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孤注ARM或成软银最后的冒险
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韩对中出口金额连续12个月年减 芯片1-6月减近两成
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北京新一代移动通信前沿技术与标准研发获突破
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立足自主可控 做强集成电路制造业
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联发科16nm制程的P20能否重现Helio P10的辉煌
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软银收购ARM 日本扼住中国芯发展的咽喉
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手机芯片引领半导体产业成长
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台积电10nm完成流片 更小制程进行中
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韩国 高通涉嫌垄断 拟罚59亿元创纪录
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搭载华为芯片的无人机将面世 谁是幕后推手
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Qorvo德州工厂运营 京鲁一体构建射频新格局
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全球首家 台积电公布5纳米FinFET技术蓝图
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ARM发力7nm芯片 移动智能设备功耗 性能的春天
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半导体IDM厂跨足晶圆代工 三星首季称雄
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华芯通半导体技术获得ARMv8-A架构授权
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解密国产芯片发展如何打破困局
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传英特尔获得iPhone芯片订单 营收有望增加15亿美元
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高通 苹果在华萎缩最大受益者
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全球最大手机芯片巨头如何寻找自己的5G新天地
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