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Wolfgang Ziebart博士辞去英飞凌首席执行官职务Peter Bauer继任并启动IFX 10-Plus项目以提振业绩
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英飞凌推出具全球最低通态电阻、采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS 3系列，可使工业、消费类和电信应用的功率密度提高50%
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英飞凌收购Primarion预示着数字电源市场即将成熟
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英飞凌推出拥有行业最优峰值输出功率的LDMOS射频功率晶体管，瞄准2.5至2.7 GHz WiMAX无线宽带应用
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英飞凌率先与欧盟委员会签订eCall系统谅解备忘录，致力于推进智能紧急呼叫系统
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英飞凌再度引领业界潮流，推出支持IP电话的低成本手机平台
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英飞凌率先推出面向低成本手机的基于WLAN的语音业务解决方案
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英飞凌面向移动市场推出丰富的半导体解决方案
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领先手机厂商选用英飞凌单片EDGE/UMTS RF收发器SMARTi UE+
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LSI收购英飞凌硬盘驱动器业务
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英飞凌携手英特尔服务迅猛发展的可信平台模块市场
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英飞凌媒体见面会问答整理----2008中国（北京）国际智能标签（RFID）与智能卡展览会
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英飞凌 SLE 66PE 在中国公交一卡通市场再创佳绩
发表于：2008/3/24 上午9:17:45
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英飞凌全新MOSFET系列为工业、消费和电信应用降低30%功耗
发表于：2008/3/14 下午1:33:53
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英飞凌针对M2M应用推出安全微控器系列
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英飞凌全新16位XE166实时信号控制器CANopen开发工具大幅节省开发时间
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LSI收购Infineon硬盘驱动半导体业务
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英飞凌推出具备出色性价比的工业和消费用电机控制装置开发套件
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2008财年第一季度主要财务数据
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英飞凌携手宝马为全新宝马M车系开发高性能引擎控制单元
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英飞凌面向入门级智能手机推出即时通讯功能
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英飞凌交付业界首款具有砷化镓性能的CMOS射频开关
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英飞凌推出面向VoIP基站的单芯片CAT-iq无线引擎，将无绳VoIP设计所需物料减少40%
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以创新电子设备满足排放标准要求英飞凌为未来汽车微控器设立新基准
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传感器：与IC趋于集成MEMS遍及高端
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