表面贴装 相关文章(134篇)
-
全球电子制造巨擘扎堆
发表于：2013/3/25 下午3:00:02
-
NEPCON China 2013 即将开展 众多电子企业将组团参观
发表于：2013/3/25 下午2:56:51
-
NEPCON China依然是巨头们无法错过的盛会
发表于：2013/3/6 下午3:24:04
-
Vishay的新款表面贴装PAR® TVS器件具有5kW的高浪涌能力
发表于：2013/1/11 下午2:56:20
-
罗姆高频元器件和模块技术系列二：无线LAN模块技术的推进
发表于：2013/1/10 下午4:50:46
-
Vishay发布新型光隔离式MOSFET驱动器
发表于：2012/11/13 下午4:36:39
-
Vishay推出采用PLCC-2封装的新款紫外线LED
发表于：2012/10/25 下午4:23:58
-
安森美半导体推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET
发表于：2012/10/18 下午4:44:15
-
小功率LED驱动器中的电路保护
发表于：2012/10/15 下午4:28:27
-
Vishay为L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻扩充外形尺寸
发表于：2012/9/20 下午4:58:54
-
Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封装的多色彩新型超亮LED
发表于：2012/8/17 下午3:42:35
-
Vishay推出采用SlimSMA™封装的新系列表面贴装TransZorb® TVS
发表于：2012/7/10 下午3:36:58
-
Vishay发布具有高Q值的，应用在高频和微波领域的新款多层陶瓷电容器
发表于：2012/6/26 下午4:54:32
-
FCI扩大了柔性线路连接器的供应以满足手机市场日益增长的矮型需求
发表于：2012/5/28 下午1:53:41
-
IR 针对家电和轻工业应用推出µIPM功率模块 提供具成本效益且高效率的电机控制解决方案
发表于：2012/5/14 下午3:13:45
-
Vishay发布高性能SMD雪崩整流器BYG23T
发表于：2012/4/24 上午12:00:00
-
如何处理高di/dt负载瞬态（上）
发表于：2012/4/23 上午12:00:00
-
Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器
发表于：2012/4/17 下午2:16:21
-
基美拓展面向工业与替代能源市场的 DC Link 薄膜电容器系列
发表于：2012/2/24 上午8:59:39
-
Vishay提高VJ HVArc Guard®表面贴装X7R MLCC的最小容量
发表于：2011/12/15 上午8:48:12
-
Vishay发布业内首款工作温度可达+230℃，储存温度达+245℃的环绕式厚膜片式电阻
发表于：2011/12/5 上午10:07:26
-
Vishay推出新款耐高温钽电容器
发表于：2011/12/5 上午10:00:26
-
Vishay发布三款新型表面贴装共模扼流圈
发表于：2011/11/29 下午2:47:52
-
Vishay发布业内首款用于绿色再生能源装置的采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦
发表于：2011/10/24 下午4:41:10
-
TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件
发表于：2011/10/21 下午1:53:40
-
科锐新型1200V Z-Rec™ 碳化硅肖特基二极管提高太阳能微型逆变器能源效率
发表于：2011/10/11 下午4:39:32
-
Vishay的VJ汽车系列表面贴装MLCC采用聚合物端接以减少由板弯曲开裂引发的失效
发表于：2011/9/26 下午2:34:13
-
Vishay的新款Power Metal Strip®电阻具有高功率等级和极低阻值
发表于：2011/8/29 下午12:29:48
-
MEMS封装技术的发展及应用
发表于：2011/6/18 上午12:00:00
-
Vishay扩大ORN薄膜模压双列直插式电阻网络的阻值范围
发表于：2011/4/29 下午2:44:18
Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2