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集成电路“共享实验室”揭牌，探索人才培养破局之策
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最新模拟芯片前十榜单发布，德州仪器稳居龙头
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电科北方集成电路材料产业基地项目开工，总投资50 亿元
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“十四五”北京集成电路产业发展定位和建议
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宣传违背事实，芯联芯称对龙芯中科LoongArch提起仲裁
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AMD已向欧盟委员会提交收购赛灵思计划以接受审查
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睿创微纳：世界第一款像元间距8微米的非制冷红外热成像探测器芯片诞生
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中微公司发布2021年5月投资者调研报告
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江苏出台专利转化新方案 聚焦集成电路、先进碳材料等领域
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2021年中国集成电路设计行业市场分析：华为海思领先
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比亚迪半导体成立新公司
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晶圆厂订单暴增，让IDM模式重新站了起来
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专注模拟芯片企业瑞盟科技获近亿元A轮融资
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中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约，南京江宁筑造“芯”高地
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集成电路走到瓶颈期，SiP如何为摩尔定律续命？
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行业灯塔升级归来丨60%企业已确定加入2021慕尼黑华南电子展
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台积电会搞垮中国芯？
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2021第一季度芯片人才有多缺？深圳占市场需求三成
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西安紫光国芯亮相第五届丝博会
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敏芯微发布2020 年年度报告 ：净利同比大跌30%
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华润微：定向募资50亿元，支撑功率及先进封测基地建设
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立昂微：功率半导体供不应求主要来源于需求端的快速增长
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吉利布局半导体：又一关联公司成立
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国家大基金减持芯片封测龙头通富微电/长电科技
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后摩尔时代，半导体产业迎来争夺话语权新战
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