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三年新增投资3000亿元，上海国资国企建设临港新片区计划出炉
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全球市场三足鼎立，国内半导体封测业如何实现可持续发展
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实现产业发展新格局，北京经开区集成电路研发及总部基地揭牌
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芯恩集成大股东变更
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中芯国际14 纳米芯片量产，良率已达业界量产水准
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国产EDA三大困境如何突破
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上海打造集成电路产业高地，多个项目签约
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坏账、减值等风险压顶，朝微电子闯关科创板能否成功
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中科院郭国平:量子计算与经典计算的关系
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160亿！31个项目落户上海嘉定，打造集成电路产业高地
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国产半导体应该摒弃“造不如买”的思路
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自动化点胶设备在芯片封装中的应用
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上海新阳业务拓展，合肥半导体材料项目奠基
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2020年半导体抢人大战：芯片国产化何时能来
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在集成电路封测领域，长电科技率先实现智能制造
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清华大学教授张悠慧团队首次提出“类脑计算完备性”
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芯片攻坚战已打响，中芯国际能否摆脱台积电阴影
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面向集成电路等领域，四川发布工业领域职业技能提升行动计划
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第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板
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投资3.5亿元 合肥新阳集成电路关键工艺材料项目奠基
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利扬芯片冲击科创板，如何实现高端检测国产化
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148.99亿元，大基金二期、兆易创新等联手增资睿力集成
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北京与上海集成电路产业对比及对北京集成电路产业发展的建议
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总投资15亿，安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动
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气派科技科创板IPO成功过会
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募资不超过6.35亿元 南大光电加码布局光刻胶与三氟化氮
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OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统
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