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武汉新芯3D NAND研发取得重要进展
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进军半导体芯片 能否助力长盈精密晋升“新蓝筹”？
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展讯CEO：低毛利生存 由中低端转向高端
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上海微电子坚持研发 在智能制造业中登上"珠峰"
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基于UTMI协议的USB2.0收发器逻辑电路设计
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中国致美日芯片商合并计划泡汤 集成电路前景分析
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华为任正非看好的石墨烯会颠覆行业吗？
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全面释放计算威力，智能互联无处不在
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美国博通：加速车联网落地的五项前沿技术
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中芯国际28nm量产延迟至第三季度
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集成电路：并购重组正当时
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大陆集成电路设计产业收入10年增长24倍
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中芯国际蝉联《镜报》“杰出企业社会责任奖”
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Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板设计的Xpedition Package Integrator流程
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国内石墨烯研究“虚火过旺”
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怀进鹏会见AMD全球总裁兼首席执行官苏姿丰
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2014年我国IC产业利润总额同比增长52%
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技术前沿：开创第四次工业革命
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全球第三大手机芯片公司紫光落户中关村
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国家基金频频出手 集成电路产业整合加快
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