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Helio“芯”机减少 联发科遭遇滑铁卢
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传苹果正与英伟达/AMD谈授权
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苹果炮火猛烈高通如何自救
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苹果在基带市场频繁惹怒高通，因为有英特尔这个“大腿”
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面对苹果紧逼, 高通准备爆料反击了!
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苹果的专利诉讼会否动摇高通核心商业模式
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长电科技王新潮：中国封测业迎最好的“黄金发展期”
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高通芯片授权模式受威胁
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高通回应：没有我们 苹果连iPhone都做不出来
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进行国际合作 中国半导体企业需要注意什么
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集成电路还需自主创“芯”
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被苹果指控芯片授权协议无效
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高通的汽车“芯”道路还能否走得通
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小米会不会步LG后尘放弃自研芯片
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英特尔抢单台积电白忙一场
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手机神U出高通 “次旗舰”骁龙660竟然这么强
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基带芯片市场份额排名：高通第一 联发科和三星LSI分列二、三名
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高通苹果诉讼战：一场关于知识产权定价的商业争端
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海外并购路不顺 中国芯却依然步步向上
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高通John Smee 引领空口进展 抢占5G先机
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高通计划停用MSM 以SDM为移动平台命名
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台积电夺回高通7nm订单 产能是否够用
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台积电加速7nm研发 成功夺回高通订单
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