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小米造芯片是要越塔强杀吗
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爱立信 高通和韩国SK电讯宣布将合作开展5G NR测试
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正式亮相 3月22号晓龙835将于北京首秀
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中端机完美了 骁龙660跑分接近旗舰芯水平
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5 7 10nm制程连番上阵
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高通抢进GaAs制程PA市场 稳懋顺利抢下代工大单
发表于：2017/3/14 上午6:00:00
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高通或将为骁龙660引入14nm工艺
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高通10nm服务器芯片首获微软采用
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李力游：去年展讯与高通、联发科三分基带市场天下
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2017年手机芯片供应商资本支出或将迭创新高
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手机厂商自主CPU热 高通联发科应如何应对
发表于：2017/3/10 上午5:00:00
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5G炙手可热 机会和不确定性并存
发表于：2017/3/10 上午5:00:00
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联发科芯片弱势凸显 魅族将采用高通芯片
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市占率不断萎缩 高通出招抢攻中端市场
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高通英特尔发布千兆级芯片 吹响5G大战号角
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小米自主研发芯片九死一生却可获江湖地位
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高通谈5G手机：5G天线复杂 终端设计是项挑战
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东芝NAND或花落台积电，高通之仇终得报
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三强争锋MWC 高通/三星/联发科手机芯片概略揭秘
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续美国/中国之后 苹果高通专利大战又烧到了英国
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Intel和高通最终谁能称霸5G时代
发表于：2017/3/6 上午5:00:00
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澎湃S1对战骁龙625 联发科P20 小米自主芯是否够强
发表于：2017/3/6 上午5:00:00
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新品不新 黑科技不黑 这次MWC有点令人失望
发表于：2017/3/6 上午5:00:00
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争端升级 苹果又在英国把高通告了
发表于：2017/3/5 上午6:00:00
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5G时代序幕刚开 英特尔和高通已展开“芯战”
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10nm制程良率低 手机芯片大厂要伤脑筋了
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松果处理器面临联发科的困局
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小小芯片 为何让大家望而却步
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走出实验室的5G：开始走向商业部署
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5G是中国通信产业跻身世界第一梯队契机
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