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IBM推出最新数据中心处理器芯片 选择三星进行生产制造
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三星最新3D IC封装技术可投入使用，专门针对先进节点研发
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三星联手AMD，要打造最强旗舰芯片
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美国能改变半导体制造格局吗
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参加激光年度盛会，知行业发展新风向 2020年上半年十大半导体厂商：海思首次上榜
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三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube
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AMD和Arm助力，三星再次挑战高通
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同样的EUV光刻机，为什么只有台积电能实现高量产？
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挽留高通,三星新芯片工厂将提前开始动工
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苹果手机升级屏幕，OLED面板供应谁将受益？
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英伟达收购Arm会造就巨无霸芯片巨头
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外媒：三星获思科和谷歌的芯片大订单，从IC设计到晶圆代工一手包办
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三星5nm不行？高通转单台积电
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突发！不满裁员补偿：员工聚集抗议
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爆炸新闻！三星苏州厂撤离！裁员1000人！
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三星显示器公司将从2021年开始量产QD-OLED面板
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三星发布6G白皮书 展示对6G的未来愿景
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iPhone销量远低于预期？苹果无奈向三星支付OLED屏幕未达保底量费用
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苹果向三星支付9.5亿美元罚款 显示面板未达保底采购量
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可折叠手机近几年将持续使用UTG和CPI，三星未来或向华为供货
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三星明年量产量子点OLED面板，提前引领下一代高清技术？
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为了技术竞争中击败台积电：三星芯片直接上3nm
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Intel决心革三星的命，改变内存和存储芯片市场
发表于：7/5/2020 8:40:47 AM
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前途无量的先进封装
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三星拒绝华为代工订单！
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三星拒绝代工，华为与国产芯片企业合作或是最后出路
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三星将代工华为芯片，可能吗
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美国科技霸凌不得人心：传三星正与华为商讨芯片代工
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三星一季度智能手机平均售价创六年来新高
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“米OV”在海外逆势崛起
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