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“迷你晶圆厂” 或颠覆全球半导体制造业
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半导体晶圆产业报告 全球晶圆产能分析及前景预测
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张忠谋 下半年半导体景气不会太差
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台积电 无人车 VR改变未来生活
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台积电3C一枝独秀 其余半导体厂信心不足
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FinFET发明人华人胡正明获美最高科技奖
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ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片
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全球圆晶厂排行 台积电稳居第一
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半导体发布会高峰期 台积电联发科矽品吸睛
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中芯国际获利新高 被专家泼冷水
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台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺 ASML最先进EUV出货
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台积电10nm制程2016量产 7纳米制程2017年上半试产
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英特尔宣布裁员1.2万人 Q1净利环比下降43%
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台积电下修半导体展望,28nm热 订单满手
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台积电将在7nm制程拉开与三星、英特尔差距 称霸半导体
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台积电16nm通吃苹果/高通/联发科芯片订单 展现超强整合能力
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台积电南京建厂将实现“1+1>2”的互利双赢
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苹果A10X处理器或采用台积电10nm工艺
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台积电12寸晶圆厂昨日正式落户南京
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南京给台积多少优惠 所得税可能5免5减半
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台积将后来居上 Intel搞不定14nm 研发周期延为3年
发表于：3/28/2016 8:00:00 AM
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Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
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7纳米将成台积电力压英特尔主战场
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瞄准高效能运算应用 ARM/台积宣布7nm合作协议
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台积电与联发科技延续超低功耗技术合作以掌握新兴物联网市场商机
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7nm高通重回台积电
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联发科主力无线连接芯片MT6625出货延宕压力大 台积电全面赶
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中国发展半导体业需要大基金的“稳”还是紫光的“狠”
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