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华为芯片危机何时解决, 已向台商下发停止供货通知
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三星官宣X-Cube 3D封装技术：将有效缩小芯片体积
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10亿颗7nm芯片后，台积电6nm制程已进入量产阶段
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失去华为后，台积电联手特斯拉专攻自动驾驶芯片
发表于：8/21/2020 10:32:00 PM
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襁褓中的半导体，戳不破的泡沫
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ASML在台湾建立首个海外EUV培训中心，就近指导台积电工程师
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台积电：7nm芯片生产超过10亿颗
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台积电一个Fab装备18台EUV光刻机，ASML设立EUV培训中心助力
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台积电已生产10亿颗7nm芯片，搭载产品超过100款
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危局, 华为手机业务面临消失的风险
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挥别三星，特斯拉新一代自动驾驶芯片将由台积电生产
发表于：8/19/2020 11:47:48 AM
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特斯拉与台积电联手，华为很受伤
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华为或只剩下自研芯片制造技术一条路
发表于：8/19/2020 11:06:21 AM
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美国试图阻断华为外购芯片方案，联发科回应
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美掐断华为芯片供应源，联发科高通重回起跑线
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半导体竞争拉开序幕，代工制造成主导方向
发表于：8/15/2020 4:32:57 PM
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工艺制程和3D封装争霸赛，英特尔、台积电谁将笑傲江湖
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中国的芯片制造业百花齐放，又有两家企业崛起
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大陆加强芯片人才引进，台积电回应人才外流
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三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube
发表于：8/14/2020 6:14:00 AM
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台积电布局新存储技术
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双倍薪水！台积电100多名工程师跳槽！
发表于：8/13/2020 10:39:39 AM
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台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产
发表于：8/13/2020 7:03:00 AM
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同样的EUV光刻机，为什么只有台积电能实现高量产？
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麒麟芯片成绝唱，华为手机真的太难了
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大涨49% 华为海思首次进入全球半导体十强
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台积电能在中美之间左右逢源吗？
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台积电5nm产能被八客户疯抢
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三大晶圆厂多维度对比
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麒麟芯片不能再生产，余承东：华为将全方位扎根半导体
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