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英特尔跨入晶圆代工市场 台积电面临大考
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Intel抢攻晶圆代工市场 台积电受威胁
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全球首家 台积电公布5纳米FinFET技术蓝图
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半导体IDM厂跨足晶圆代工 三星首季称雄
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半导体产业下半年光景如何
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全球晶圆代工 IC设计Top10
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联发科 允许陆资投资IC设计业不等于无条件开放
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手机芯片竞争激烈 台积电先进制程或降价
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2016年Q1全球Top 20半导体供应商排行榜
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连续16个季度盈利 中芯国际距离全球代工前三还有多远
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半导体供应链订单冲高 库存偏高警报解除大半
发表于：4/14/2016 8:00:00 AM
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联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电
发表于：1/29/2016 7:00:00 AM
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2016晶圆代工及IC封测的产业趋势
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苹果收购不为进军晶圆业 原厂或成MEMS研发中心
发表于：12/31/2015 8:00:00 AM
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中国下个购并标的 NAND Flash控制芯片
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物联网及车用半导体需求上升 半导体产业将触底反弹
发表于：12/25/2015 8:00:00 AM
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跟进劲敌高通 联发科拟与中芯国际合作
发表于：11/30/2015 7:00:00 AM
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明年半导体 充满不确定
发表于：11/25/2015 8:00:00 AM
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半导体出货下降 台积电看好明年回升
发表于：11/23/2015 7:00:00 AM
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中芯国际台积电联电共同看好28nm工艺
发表于：11/13/2015 7:00:00 AM
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晶圆厂产能陆续开出 28nm价格竞争加剧
发表于：11/10/2015 8:00:00 AM
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IC China 2015 智领半导体先机 成就国之大器
发表于：11/5/2015 7:00:00 AM
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半导体行业增长放缓 解析中芯国际逆势增长的驱动力
发表于：11/4/2015 8:00:00 AM
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中芯国际投建第三条12英寸晶圆厂意义何在？
发表于：11/4/2015 7:00:00 AM
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晶圆代工销售成长超越整体IC市场
发表于：10/27/2015 7:00:00 AM
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半导体厂进入10纳米制程 设备厂发动成本攻势
发表于：9/25/2015 7:00:00 AM
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台积电12吋晶圆厂最有可能落户南京
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IMEC 7纳米制程发展仍待观察
发表于：9/15/2015 7:00:00 AM
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联电世界衰退 台积电有忧
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国内14nm工艺有戏 “大基金”准备买下GlobalFoundries
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