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全球半导体硅片紧缺，国产企业如何“破冰逆袭”
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美光科技将斥资15亿美元收购IMF
发表于：10/20/2018 6:00:00 AM
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已占据全球销售额的半壁江山，晶圆代工的明天还要靠通信芯片来撑
发表于：10/20/2018 6:00:00 AM
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三星7nmLPP芯片量产，日产1500片
发表于：10/19/2018 9:41:47 PM
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全球芯片制造商正大力投资，预计2020年完成78个晶圆厂建设
发表于：10/19/2018 6:00:00 AM
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AI芯天下 | 技术：硅基氮化镓，5G时代的倚天剑
发表于：10/18/2018 6:00:00 AM
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台积电全球市占将超过60%，但与之俱来的压力为何？
发表于：10/18/2018 5:00:00 AM
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纯晶圆代工的四季，有怎样的变化
发表于：10/17/2018 5:00:00 AM
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AI和5G时代，台积电的机遇和挑战
发表于：10/16/2018 5:00:00 AM
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扼住英特尔和AMD命运的咽喉 10nm还能走多远
发表于：10/14/2018 5:00:00 AM
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投资1个亿或许只是开始，美光科技的AI梦仍将继续
发表于：10/13/2018 6:00:00 AM
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又一家券商看衰半导体，产业下滑已成定局？
发表于：10/12/2018 10:58:04 PM
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格芯十年乱局何时解，成都工厂命运待揭晓
发表于：10/12/2018 10:50:02 PM
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台积电7nm EUV芯片首次流片成功，明年试产5nm
发表于：10/11/2018 10:38:52 PM
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中国IC设计产业新的里程碑
发表于：10/10/2018 6:00:00 AM
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另辟蹊径，台积电走上芯片云端设计之路
发表于：10/10/2018 6:00:00 AM
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杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶
发表于：10/9/2018 9:05:55 AM
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台积电进军存储器的意图是什么
发表于：10/9/2018 5:00:00 AM
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比特大陆、华米等科技企业造芯片，形势所迫OR主动破局
发表于：10/5/2018 6:00:00 AM
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关于芯片生产能力和工艺良品率
发表于：9/29/2018 5:00:00 AM
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中国无晶圆代工市场高速增长 台积电“喜提”67亿美元
发表于：9/28/2018 5:00:00 AM
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放弃7nm的格芯 将在哪些市场发力
发表于：9/28/2018 5:00:00 AM
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12寸晶圆单价将突破110美金
发表于：9/20/2018 3:21:13 PM
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ASML看好中国市场：最先进光刻机很快将入华
发表于：9/20/2018 6:00:00 AM
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中韩造芯忙 投资金额遥遥领先
发表于：9/19/2018 5:00:00 AM
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日本北海道遭遇6.7级地震，20万片晶圆产能受损
发表于：9/14/2018 3:08:20 PM
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又一座12寸晶圆厂动工 武汉弘芯半导体想卖给谁
发表于：9/14/2018 5:00:00 AM
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重回27年前 华为第一颗ASIC芯片是这样诞生的
发表于：9/14/2018 5:00:00 AM
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强攻封测搅局 台积电想干啥
发表于：9/14/2018 12:00:00 AM
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台积电总裁：病毒是“永恒之蓝”变异，主计算机系统未受攻击
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