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台积电启动5纳米建厂计划
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苹果A11X曝光：8核 首发台积电7nm工艺
发表于：11/16/2017 5:00:00 AM
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EUV热潮不断 中国如何推进半导体设备产业发展
发表于：11/15/2017 6:00:00 AM
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没有EUV 半导体强国之梦就「难产」
发表于：11/15/2017 6:00:00 AM
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无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
发表于：11/15/2017 5:00:00 AM
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台积电量产首款7nm产品 苹果A11X芯片明年上半年投片
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台积营收新高第4季将续强
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半导体前后段制程发展挑战众多材料
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台积电10月营收改写新高
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中国首条8英寸硅基氮化镓生产线实现量产
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半导体硅晶圆创新高 明年Q1将大涨15%
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8吋晶圆产能兵家必争 明年供不应求压力未减
发表于：11/11/2017 5:00:00 AM
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半导体迎来第三次产业转移与升级世界将装上“中国芯”
发表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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张忠谋早已指出：三星是台积电最大挑战
发表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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陈美伶 出任台积电董事
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格芯推出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术
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台积电：将台湾为阵地打好3nm晶圆战
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台积电宣布2020年建设3nm晶圆工厂 依然在台湾
发表于：11/8/2017 5:00:00 AM
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半导体设备厂商的春天还能持续多久
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Veeco获针对SGL初步禁令 中微半导体将受影响
发表于：11/7/2017 5:00:00 AM
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意法半导体出面澄清300mm晶圆厂建设缘由
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三星会长李健熙当年曾挖角张忠谋 并希望他放弃建立台积电
发表于：11/6/2017 5:00:00 AM
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张忠谋：三星挖过我 并想我放弃台积电
发表于：11/6/2017 5:00:00 AM
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2021半导体材料国产化率达到50% 这个目标如何实现
发表于：11/5/2017 5:00:00 AM
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中芯国际加速发展尖端工艺
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全球硅晶圆供应告急 我国12英寸99%依赖进口
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联发科2019年推7nm芯片
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明年12寸晶圆月产能新增16.2万片
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美光让晶圆厂更聪明接轨AI和大数据
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