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半导体科普：IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程
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DRAM惨！SK海力士Q3难好转、转攻NAND救火
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全球半导体市场恐将出现供给过剩现象？
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科普：芯片制造，层层打造的高科技工艺
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搭配Hadoop巨量储存架构 半导体设备提高生产效能
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台积电5nm制程首次曝光
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DRAM 下半年传供给过剩，恐再沦惨业
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台积电：10nm要超越intel
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半导体产业的根基：晶圆是什么？
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张忠谋：明年半导体市场有望好转
发表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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台积电、三星10纳米制程竞赛 只为苹果？
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SEMI：未来台湾半导体产业可维持成长态势
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14纳米之争告终 台积电、三星10纳米大战开打
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MegaChips成功研发支持宽带电力线载波通讯芯片
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华为/高通/中芯国际合推14nm：中国芯要爆发
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过去五年全球有83座晶圆厂关闭或改装
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20纳米制程难转换 DRAM次级品流窜市场
发表于：6/24/2015 7:00:00 AM
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10nm制程可望进一步降低芯片成本
发表于：6/19/2015 7:00:00 AM
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半导体行业并购风袭来 亚洲晶圆厂受波动
发表于：6/16/2015 9:45:00 AM
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台积电就WLCSP发表演讲，封装技术水平提高
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TowerJazz 采用 Mentor Graphics 产品缩短交付制造周期时间
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台LED产业首季获利上瘦下肥 亿光蝉联LED获利王
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集成电路：产业整合加快 企业实力倍增
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半导体厂商如何做芯片的出厂测试？
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五类芯片成8寸晶圆需求主力 高性能晶元更受青睐
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联电将跳过20nm全力发展14纳米FinFET
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晶圆代工成长 强过整体半导体
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长电科技本季度正式收购星科金朋
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