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三星半导体部门资本支出大减50% DRAM价格大涨
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2009年半导体产业二十大预言（上篇）
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FSI国际ORION 单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单
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上海微系统所研制成功8英寸键合SOI晶片
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中芯国际第三季净亏损3030万美元
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上
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