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东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏
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华为申请数字处理芯片相关专利，已通过审批
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失去中国手机企业支持，高通首次败给中国芯片
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华为使用高通芯片有何不可
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联发科的2020：凭什么成为高通最头疼的对手
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深圳：鼓励5G模组及芯片规模化应用
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华为手机缺货严重，无良商家大幅加价
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微软或将设计自己的ARM芯片
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内忧外患，中芯国际有多难
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ICCAD 2020：芯片缺货的原因，当真只是晶圆产能不足吗？
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地平线宣布计划C轮融资总额超7亿美元 已完成1.5亿美元C1轮融资
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12英寸特色工艺芯片生产线正式投产
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重磅！ST2021年全线产品或将涨价
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半导体芯片短缺 逼得大众跨国削减产能
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群雄争霸，手机业乱箭穿芯
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全球芯片大洗牌：华为海思跌出前十
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芯来助力CMSemicon发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器
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