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第五届国际第三代半导体创新创业大赛如皋赛区决赛即将开启15家企业进行角逐
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中国大陆晶圆代工业显著成长，2020年预期将占据全球22%份额
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后摩尔定律时代的新救星, 芯原戴伟民详解半导体新技术Chiplet
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投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理
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华为囿于芯片困境，荣耀或将卖身求生
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又一“明星”芯片项目烂尾，造芯不能一蹴而就
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晶圆代工投资无底洞，5nm以下三星比台积电要难
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ASML CFO:一般而言 从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证
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中芯国际N+1工艺芯片流片成功,等效7nm
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撑不住了,日本电子元件企业接连申请恢复对华为供货
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印度推出牛粪芯片：可防手机辐射，还能预防疾病！
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美国许可！台积电供货华为28nm芯片！
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打响先进封装之战
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