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两款国产高端射频芯片问世 将推动我国5G布局
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中国半导体芯片的进击之路何在
发表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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Intel停止H310芯片组供应
发表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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解决芯片之痛不能再走老路
发表于：5/9/2018 6:00:00 AM
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彭博社：高通准备退出服务器芯片业务
发表于：5/9/2018 6:00:00 AM
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朱啸虎、倪泽望等近20位投资大佬解析：芯片投资难在哪
发表于：5/9/2018 6:00:00 AM
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看AI芯片行业发展的三大方向 中国芯有弯道超车的可能
发表于：5/9/2018 6:00:00 AM
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台积电最新技术蓝图：多种封装技术选项
发表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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超100座5G基站今年在武汉建成
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同比增长2倍 华虹金融IC卡芯片大爆发
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Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺
发表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂
发表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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晶圆级光芯片公司“鲲游光电”完成新一轮融资
发表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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高通与中国合资IC 设计公司成立 对联发科影响有待观察
发表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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消息称高通计划放弃开发服务器芯片 或寻找新买家
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“芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就
发表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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未来的雄安浮出水面：刷脸支付入住 5G远程无人驾驶测试顺畅
发表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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Verizon与三星合作：年底推5G服务
发表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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麒麟980稳了 台积电7nm工艺 寒武纪AI加持
发表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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芯片不能大跃进
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芯片验血取代切片 临床癌检科技再跃进
发表于：5/8/2018 7:49:08 PM
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Intel无奈在服务器芯片上挤牙膏 正给竞争对手提供机会
发表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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专利也许才是小米IPO的最大风险
发表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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富士康成立半导体事业集团 要自建两座12寸晶圆厂
发表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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高通与大唐电信合资难助中国自主芯片产业发展
发表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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大陆三公司推7nm芯片 台积电成最大受益者
发表于：5/8/2018 5:00:00 AM
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台积电7nm通吃大陆IC设计三强订单
发表于：5/8/2018 5:00:00 AM
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中国厂商RIGOL打破国际最高采样率5GSa/s的限制 芯片组最高带宽达4GHz
发表于：5/7/2018 7:37:41 PM
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紧追风口的创业者：“造芯”全靠PPT
发表于：5/7/2018 6:00:00 AM
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国内排第一国际才排第十二 请继续加油
发表于：5/7/2018 6:00:00 AM
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