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英飞凌ORIGA 验证芯片采用Intel vPro技术
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欧洲技术合作项目“IMPROVE”旨在加强欧洲半导体行业的制造竞争力;英飞凌作为领先芯片供应商担任德国项目协调员
发表于:9/3/2009 1:14:49 PM
英飞凌再度称雄功率电子市场,进一步巩固全球第一位置
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发表于:8/18/2009 2:45:41 PM
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发表于:8/13/2009 2:25:29 PM
英飞凌增资计划有望全面完成
发表于:8/7/2009 10:50:53 PM
INFINEON CoolMOS SPW20N60C3高压功率晶体管应用高端电源
发表于:8/6/2009 9:27:50 AM
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英飞凌计划配售7.25亿欧元新股并赢得投资公司阿波罗支持
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无锡市政府与英飞凌签署协议 推动“太湖硅谷”建设
发表于:6/2/2009 2:11:56 PM
半导体业“十大危险公司”揭晓 英飞凌当选
发表于:6/2/2009 10:45:13 AM
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