cadence 相关文章(107篇)
-
Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP，为新一代 AI 基础架构助力
发表于：7/16/2025 11:25:32 PM
-
Cadence推出业界首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存IP
发表于：7/10/2025 9:04:38 PM
-
Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议
发表于：6/17/2025 1:00:21 PM
-
Synopsys与Cadence确认收到BIS通知
发表于：5/30/2025 11:12:20 AM
-
美国切断部分对华半导体技术出口
发表于：5/29/2025 12:12:08 PM
-
Cadence发布新型AI超级计算机
发表于：5/9/2025 9:07:34 AM
-
Arm已将Artan基础IP业务出售给了Cadence
发表于：4/21/2025 11:02:08 AM
-
Cadence宣布将收购Arm的Artisan基础IP业务
发表于：4/18/2025 10:02:41 AM
-
联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片
发表于：1/24/2025 1:11:05 PM
-
Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC
发表于：1/23/2025 1:17:03 PM
-
加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
发表于：1/9/2025 9:34:51 PM
-
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统
发表于：12/27/2024 11:55:48 PM
-
Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
发表于：12/13/2024 11:30:03 AM
-
Cadence和西门子EDA两巨头竞购Altair
发表于：10/24/2024 11:07:20 AM
-
Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纤连接方案
发表于：6/19/2024 8:30:48 AM
-
2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元
发表于：4/25/2024 8:59:20 AM
-
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线
发表于：3/7/2024 10:39:35 AM
-
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用
发表于：1/25/2024 6:51:00 AM
-
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？
发表于：12/1/2023 5:21:00 PM
-
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视
发表于：10/20/2023 9:49:54 AM
-
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率
发表于：9/22/2023 6:55:46 AM
-
Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度
发表于：7/17/2023 2:33:11 PM
-
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
发表于：5/24/2023 2:27:44 PM
-
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio
发表于：4/20/2023 8:18:00 PM
-
Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态
发表于：4/13/2023 10:16:00 PM
-
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上
发表于：4/7/2023 10:04:00 PM
-
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖
发表于：12/14/2022 9:57:00 PM
-
联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计
发表于：12/1/2022 6:24:34 AM
-
Cadence 解决方案和生态系统主管谈EDA软件发展趋势
发表于：9/16/2022 10:37:07 PM
-
Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命
发表于：9/15/2022 2:12:22 PM
热点专题
Copyright © 2005-2025 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2