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led封装
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高功率LED的封装选择─K1导线架或者陶瓷封装
发表于:2011/8/13 上午12:00:00
OFweek分析:如何解决LED散热的问题
发表于:2011/7/26 上午12:00:00
解读:陶瓷材料在LED照明散热中的应用
发表于:2011/7/25 上午12:00:00
看10000小时无光衰的LED路灯是如何练成的
发表于:2011/7/5 上午12:00:00
LED照亮一切:使每个封装实现1万lm的光通量
发表于:2011/6/24 上午12:00:00
解析白光LED调配及LED散热陶瓷
发表于:2011/6/17 上午12:00:00
LED前照灯在基础设计中实施热流体
发表于:2011/5/30 上午12:00:00
关于LED死灯现象的原因分析与探讨
发表于:2011/5/19 上午12:00:00
LED的电学、热学及光学特性研究
发表于:2011/5/11 上午12:00:00
LED封装技术的最新发展趋势分析和成果概览
发表于:2011/4/20 上午12:00:00
亚洲企业LED灯泡设计思路差异:散热结构[拆解]
发表于:2011/4/16 上午12:00:00
高功率LED封装比较:K1导线架与陶瓷封装
发表于:2011/4/10 上午12:00:00
功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准
发表于:2011/4/1 上午12:00:00
两层反射可使LED灯照明范围与白炽灯泡相当
发表于:2011/3/13 上午12:00:00
LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
发表于:2011/3/11 上午12:00:00
实际应用过程中LED热特性关键性能探讨[图文]
发表于:2011/3/4 上午12:00:00
高亮度LED封装散热设计全攻略[附图]
发表于:2011/2/13 上午12:00:00
二次封装LED的优势及应用分析
发表于:2011/1/28 上午12:00:00
面向照明用光源的LED封装技术探讨
发表于:2011/1/8 上午12:00:00
氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析
发表于:2011/1/1 上午12:00:00
基于芯片与封装的两种LED分选方法
发表于:2010/12/28 上午12:00:00
LED热隔离封装技术及对光电性能的改善
发表于:2010/12/14 上午12:00:00
陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比
发表于:2010/11/30 上午12:00:00
LED照明设计过程中关键问题全析
发表于:2010/11/25 上午12:00:00
讲解七种常用有效的LED光源分光分色技术
发表于:2010/11/8 上午12:00:00
大功率LED封装的特点及应用案例分析
发表于:2010/11/1 上午12:00:00
高亮度LED封装工艺及方案
发表于:2010/10/13 下午5:20:54
解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题
发表于:2010/10/9 下午4:27:54
2009年全球LED封装厂营收排名出炉
发表于:2010/10/8 下午5:08:50
LED芯片价格年内将下降10%,外资进入中国
发表于:2010/8/25 上午10:28:26
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