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利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块
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意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组
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日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1%
发表于：2021/11/30 上午10:09:57
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斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子
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SK集团两个“石子”，激起SiC千层浪
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第三代半导体爆发前夕，谁在提前布局SiC？
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Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列，继续扩充宽禁带半导体产品
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第三代半导体材料GaN和SiC，国产应用新布局
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通用抱Cree大腿，确保SiC供应
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从特斯拉开始，车厂追着抱SiC大腿
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华为：SiC爆发的拐点临近
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华为发布《数字能源2030》白皮书：SiC产业链拐点将至
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通用汽车与 Wolfspeed 达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用 SiC
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仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
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新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率
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SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产
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SiC，进入八英寸时代！
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第三代半导体又突破了！意法半导体造出首批8英寸SiC
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Power Integrations推出具有极低Qrr、适用于高效高开关速度设计的汽车级Qspeed硅二极管
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SiC的绝佳风口
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