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SiC晶圆代工龙头X-FAB收购M-MOS
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X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
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模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展
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X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品
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X-FAB增强工艺改进显著提升光电二极管响应速度
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X-FAB对其180nm APD和SPAD器件进行重大改进 提升光子探测性能并增加其有源区面积
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中国半导体制造的海外扩张之路
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富士康有意进军晶圆代工？
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又一晶圆厂要卖了
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突发！六座晶圆厂关闭…
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X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台上新增非易失性存储器功能
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X-FAB基于180nm的工艺技术推出高灵敏度SPAD和APD器件
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X-FAB联手Efabless推出首款开源RISC-V微控制器Raven芯片
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SiC功率半导体器件需求年增29%，X-FAB计划倍增6英寸SiC产能
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X-FAB Doubles 6-Inch SiC Foundry Capacity in Response to Customer Demand
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X-FAB集团收购法国Altis Semiconductor资产
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