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2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%
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消息称谷歌本周发布TPUv8系列AI芯片
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联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元
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消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器
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聚焦AI芯片与汽车电子 联发科技携旗舰平台亮相CITE2026
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微软携手联发科开发主动式Micro LED光缆
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联发科：存储成本飙升重创手机链
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史上首次 联发科天玑SoC交由英特尔代工
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Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测
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英伟达正与联发科合作打造SoC芯片
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2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7%
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联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目
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联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi 8认证
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联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列
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不止更强，更耐用：vivo X300与天玑9500打造出顶级旗舰体感
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联发科联合欧空局等完成全球首次R19规范5G-A卫星宽带实网连线
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