头条 使用有安全保障的闪存存储构建安全的汽车系统 在现代汽车嵌入式系统中，高度安全的数据存储是必不可少的，尤其是在面对日益高明的网络攻击时。本文将介绍设计师正确使用闪存的步骤。 最新设计资源 光设备商运营商关注OpenFlow技术[通信与网络][其他] 美国主要电信运营商VERIZON日前宣布同ADARA,HP和英特尔公司等合作在美国SANTACLARA举行的开放网络峰会上展示最新的软件定义的电信网络架构SDN。VERIZON表示，SDN是一种新的网络设计概念，它改变了网络流量管理的方式。在这样的架构内，软件而不是硬件决定了流量的去向。这样的技术克服了传统流量管理技术的不足，为电信运营商的流量管理提供了更大的灵活性，更加有助于节能，增效，提高安全性和可靠性。 发表于：5/2/2012 Freescale i.MX25多媒体应用开发方案[嵌入式技术][其他] Freescale公司的i.MX25是用于消费类和工业领域的多媒体应用处理器，采用ARM926EJ-S内核，速度高达具400MHz，具有高性能低功耗特性，支持新兴的工业和通用嵌入市场。i.MX25支持133MHzDDR2存储器，集成了10/100以太网MAC和两个USBPHY，主要用在住宅区网关，工业控制，人机接口（HMI），手持扫描仪和打印机，POS，病人监护仪，图像遥控等。本文介绍了i.MX25多媒体应用处理器主要特性和接口框图，包括SENNA个性板，调试板和i.MX25C 发表于：5/2/2012 基于微软NET微架构的家用医疗器械的设计[其他][医疗电子] 本文重点介绍利用微软®.NET微架构来设计家用医疗器械，并介绍如何按照客户需求设计终端产品的观感。这可以通过设计吸引人的图形接口，集成各种通信接口（串口，I2C，SPI，以太网，USB，WiFi等）以及利用i.MX微处理器的优异性能来实现。其结果可能是一个高端的监测解决方案，例如血糖计，或其他一些满足特定客户需求的健康及安全设备。这些应用在价格，功能，易用性，外观及感受上有着显着区别。 发表于：5/2/2012 应用于建筑物及室内照明的LED驱动电路[显示光电][消费电子] LED是一种能效比白炽灯高得多的光源，但它们要求专用电子驱动电路，确保不遭受过大应力，从而使它们继续提供产品规格中所宣称的长寿命。通过设计新的照明方案，LED的紧凑尺寸使其能够置于柔性灯条中，易于隐藏在橱柜或楼梯中。如果在设计参数范围内工作且不遭受过大应力，LED的使用寿命能比白炽灯泡长100倍。 发表于：5/2/2012 可靠性设计的基本方法[模拟设计][其他] 系统在设计过程中将在满足性能指标的条件下，线路尽可能简单，系统设计充分借鉴2G直放站设计经验，采用可靠性高的、模块化的标准射频模块，提高系统的集成度，监控盘直接借用2G直放站监控盘，根据3G通信协议重新设计监控程序，电源采用公司成熟的模块化电源解决方案，以提高产品的可靠性。 发表于：5/2/2012 电路设计中的元件降额设计[模拟设计][其他] 降额设计就是使元器件或产品工作时承受的工作应力适当低于元器件或产品规定的额定值，从而达到降低基本失效率（故障率），提高使用可靠性的目的。20世纪50年代，日本的色摩亮次发现，温度降低10℃，元器件的失效率可降低一半以上。实践证明，对元器件的某些参数适当降额使用，就可以大幅度提高元器件的可靠性。因电子产品的可靠性对其电应力和温度应力比较敏感，故而降额设计技术和热设计技术对电子产品则显得尤为重要。它是可靠性设计中必不可少的组成部分。下面介绍电子元件的降额技术。 发表于：5/2/2012 浅谈电力系统继电保护干扰原因及其防护[电源技术][智能电网] 继电保护是电力系统最重要的二次系统。它对电力系统安全稳定地运行起着极为重要地作用。随着近年来微机继电保护的不断投入，以往的检验标准已逐渐不适应系统的发展，因此。我们需要寻求更加完善的检验方法，只有系统、全面、准确地进行继电保护检验。才能确保整个电力系统的安全。本文笔者根据多年的工作经验，综述了继电保护在电力起到的作用。及内、外界对其影响干扰的原因，同时提出了如何加强对其防护的措施。 发表于：5/2/2012 探究最佳的结构化ASIC设计方法[嵌入式技术][物联网] 由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用（NRE）越来越大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC能以极具竞争力的单位成本提供优秀的硅片性能，并且NRE费用极低。结构化ASIC的多样性意味着它即可以用作系统主芯片，也可以用作高性价比的小型辅助芯片。 发表于：5/2/2012 设计数据管理控制经验谈[嵌入式技术][工业自动化] 如今的电子产品从设计到制造的流程一般包括硬件和软件设计、机械CAD、采购和制造、市场营销和销售。由于涉及的领域截然不同，整理信息流的任务往往让人望而却步。 发表于：5/2/2012 如何在高速设计中考虑PI/SI和EMI/EMC问题？[电源技术][其他] 电子设计的飞速进步，使得传统的电子系统可靠性面临新的挑战。一个日益突出的问题就是信号完整性和电磁干扰问题。由于电子系统的处理器频率和电子信号频率的不断提升，高速和高密会使系统的辐射加重，低压、高灵敏度会使系统的抗扰度降低。因此，电磁环境的干扰和系统内部的相互窜扰，严重地威胁着电子设备的稳定性、可靠性和安全性。 发表于：5/2/2012 CSP封装量产测试中存在的问题[模拟设计][其他] CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的PAD（通常情况下为铝金属）上，而CSP封装的测试座，探针是扎到CSP封装的锡球上。问题由此产生，在晶圆测试中铝质的PAD对探针污染很小，测试过程中不需要经常对探针进行清洁（一般测试几百上千颗进行在线清针一次即可），而CSP封装的锡球对探针污染非常严重，特别是在空气中放置一段时间后，加重了锡球的氧化，对探针的污染就更为严重，另外流过探针的电流大小也会直接影响探针和锡球之间的电气接触。 发表于：5/2/2012 一种基FPGA和DSP的高性能PCI数据采集处理卡设计[可编程逻辑][其他] 最近几年具有乘法器及内存块资源的大容量FPGA以及基于IP核嵌入的FPGA开发技术的出现，可以将嵌入式微处理器、专用数字器件和高速DSP算法以IP核的形式方便的嵌入FPGA，以硬件编程的方法实现高速信号处理算法，这种形式的嵌入为高端应用领域提供了超高性价比的解决方案。 发表于：5/1/2012 使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计[可编程逻辑][其他] 基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。 发表于：5/1/2012 MSP430F149在电力测控保护产品中的应用[嵌入式技术][其他] 介绍使用MSP430F149在电力测控保护产品研制中实现基本参数测量的软硬件设计方法，及该芯片在使用中应用注意的问题和相应的处理措施。 发表于：4/30/2012 基于SPI芯片MAX3420的USB控制器接口设计[嵌入式技术][其他] 本文介绍了如何使用MAX3420进行USB接口扩展。MAX3420提供了SPI接口，只需3～4根线便可实现USB接口 发表于：4/30/2012 «…1233123412351236123712381239124012411242…»
