使用有安全保障的闪存存储构建安全的汽车系统

最新设计资源

基于EPM7128的光栅位移测量仪设计[测试测量][其他]

将光源、两块长光栅（指示光栅和标尺光栅）、光电检测器件等组合在一起构成的光栅传感器通常称为光栅尺。当两块光栅以微小倾角重叠时，在与光栅刻线大致垂直的方向上就会产生莫尔条纹，在条纹移动的方向上放置光电探测器，可将光信号转换为电信号，这样就可以实现位移信号到电信号的转换。目前使用的光栅尺的输出信号主要有2类：一类是相位角相差90°的2路方波信号，另一类是相位依次相差90°的4路正弦信号。

发表于：2010/10/22

网上仿真工具让设计LED驱动器应用电路更轻松[电源技术][其他]

应用半导体可靠性LED照明设计过程中，工程师们选好LED驱动器方案后，就可以开始具体的LED照明电路设计。这个电路设计过程并不轻松，涉及到确定具体的设计要求(如电压、电流及LED数量等)、绘制应用电路图、进行设计分析和确定最终物料单(BOM)等，需要工程师耗费相当多的时间和精力。假如有一种简单易用的网上设计仿真工具，可以让工程师们坐在工作台旁，就可以轻易地进行上述一系列工作。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，想工程师所想，与半导体产业网上设计方案供应商TransimTechnology共同推出了交互式GreenPoint®网上设计仿真工具.

发表于：2010/10/22

中文SSID无线网络设置[通信与网络][其他]

如果你还在担心自己的无线网络会被他人蹭，如果你无法在众多默认SSID相同的无线网络中找到自己的网……那么，请别再使用英文给自己的无线网络命名了。改用中文SSID无线网络设置，你会发现无线网络更加安全，也更容易在搜索列表中找到它。

发表于：2010/10/22

WP7超越Android、iOS的五大优势[通信与网络][其他]

根据国外媒体报道，使用苹果iOS的用户目前只有两款iPhone可供选择。而微软则一次性推出了包括HTC、三星、LG和戴尔四家主流手机厂商生产的WP7智能手机来满足不同用户的需求。WP7智能手机使用户拥有比iPhone更多的机型选择。而以下则列出WP7超越Android和iOS操作系统的五大优势。

发表于：2010/10/22

无线上网又快又稳的绝招汇总[通信与网络][其他]

无线上网信号是影响无线速度的原因之一，那么对于这方面，我们就来看看如何解决吧。那么我们需要从一下几点来剖析：移除外界信号干扰、调教无线节点设备和其他“零碎”绝招。

发表于：2010/10/22

RFID枪械管理系统 [通信与网络][其他]

信息化建设作为未来军队的努力方向，不论分属那个军兵种，以信息资源的开发利用为核心的信息化建设工作，已纳入军队建设的日程。为了提高公安机关和保卫部门的战斗力，加强枪支弹药的管理，保障人民警察和保卫干部依法正确使用枪支执行任务，并充分贯彻执行《中华人民共和国枪支管理办法》，特开发出一套适合公安机关内部使用的RFID枪支管理系统。系统利用RFID技术、数码自控技术贯穿枪支等轻武器使用的每个关键环节，实现枪械自动识别、枪械信息自动采集、枪位状态实时侦听，并通过中间件将采集与处理的数据提供给监管软件系统，形成一个有效、准确的对枪支等装备的出入库、库房监管、使用维护

发表于：2010/10/22

运用物联网技术构建数字化油田[通信与网络][其他]

随着传感器、RFID、通信网络、云计算等新技术的成熟和日益普及，物联网技术的应用越来越广泛，并逐渐在数字化油田、数字化医疗、智能电网、智能交通等多个领域中应用。它能够实现人类社会与物理系统的"智能"整合，实现工业化和信息化的融合，被认为是继计算机和互联网之后的"第三次IT浪潮"。目前，国家大力推进信息化与工业化的融合，以信息技术改造传统产业，政府和企业对物联网技术的应用需求日益显现。石油行业是一个跨学科、多专业相互配合的技术高度密集型行业。石油行业的信息化一直伴随着行业的发展，并发挥着巨大的作用。数字化油田是油田信息化的高级阶段，是油田信息化达到网络化、

发表于：2010/10/22

机卡分离与通用智能卡技术介绍 [通信与网络][其他]

有线电视在相当一段时间很多城市呈现2万户的发展瓶颈。今年全国有非常大的改观。为什么？归纳可能有几个方面的原因：第一，跟技术标准有关系。数字电视确实涉及了非常多的标准，我们国内大家普遍关注的可能只是地面传输的标准。很多的标准是不为人所知，象刚才几位专家所说的增值服务标准，例如CA、EPG、数据广播等。第二，跟成本有关。各种数字化基础设施投资的成本都是很高的，短期内又无法通过市场回收。第三，节目的内容因素。内容的新颖性和丰富程度，差别不足够大，老百姓已经对现有的有线电视提供的节目质量和服务比较满意。如果没有足够的宣传力度和吸引力的话，要让老百姓花很多的钱去购

发表于：2010/10/22

基于定点DSP处理芯片的语音信号的识别[嵌入式技术][其他]

近年来，高性能数字信号处理芯片DSP(Digital Signal Process)技术的迅速发展，为语音识别的实时实现提供了可能，其中，AD公司的数字信号处理芯片以其良好的性价比和代码的可移植性被广泛地应用于各个领域。因此，我们采用AD公司的定点DSP处理芯片ADSP2181实现了语音信号的识别。

发表于：2010/10/22

基于DSP的双光栅匹配解调系统[嵌入式技术][其他]

0 引言　　光纤布拉格光栅传感器(FBGS)是用光纤布拉格光栅(FBG)作敏感元件的功能型光纤传感器，可用于直接检测温度和应变，以及与温度和应变有关的其他许多物理量和化学量的间接测量。在光纤布拉格光栅传感器的应用研究中，波长解调是一个重要的方面。目前限制光纤光栅传感器应用的最主要障碍是传感信号的解调。波长解调方法主要有光谱仪、斜边滤波法、可调谐滤波法、干涉扫描法、匹配光栅法等。但是，在这几种方法中，光谱仪成本较高，斜边滤波法的分辨率较小，干涉仪没有好的重复性，而可调谐滤波器的扫描周期较长。因此，近年来，匹配光栅法越来越受到人们的青睐。为此，文中介绍了一种简单、廉价且由两个并联的匹配光栅解调来检测光纤光栅传感器的系统设计方法。　　1 双光栅匹配原理　　双光栅匹配系统示意图如图1所示。宽带光源发出的光经3 dB耦合器进入传感FBG。再由FBG反射后进人两路匹配光栅，对应的两个光电探测器得到与其对应波长有关的光信号，然后由光电探测器将其转换为电信号并进入信号采集处理电路提取有用信号，最后由后续信号处理系统实现数据的采集与处理。　　 　　图1中，PD1和PD2为光电探测器，光电探测器所探测到的光功率P为：　　 　　其

发表于：2010/10/22

大容量无线传输技术中DSP的启动[嵌入式技术][其他]

大容量无线传输技术中DSP的启动,1引言在极低谱密度，高频谱利用率的大容量无线传输技术中，高速实时信号处理成为技术的关键。目前市场上，能满足对高速实时信号处理的需要有具有良好的可编程性的器件主要有DSP和FPGA。TMS320C6000系

发表于：2010/10/22

SILICON LABS 超低功耗无线MCU[电源技术][其他]

Si10xx系列产品在5mm×7mm大小的封装内，集成了高性能、超低功耗的CIP-51TM内核8位单片机C8051F9XX以及Silicon Labs固有的 EZRadioPRO 系列RF收发器,仅需要少量外围元件及PCB面积就能组成高性能无线收发系统。

发表于：2010/10/22

电容触摸感应MCU的工作原理与基本特征[嵌入式技术][其他]

" />电容触摸感应MCU的工作原理与基本特征-嵌入式-电子工程世界网<link href="http://1.eewimg.cn/favicon.ico" rel="shortcut icon

发表于：2010/10/22

LM3S9B96设计的32位Cortex-M3 MCU开发技术[嵌入式技术][其他]

本文介绍了LM3S9B96 MCU Cortex-M3处理器方框图以及Stellaris&reg; LM3S9B96开发板主要特性,方框图,电路图和扩展板电路图.LM3S9B96是TI 公司的基于ARM Cortex-M3 的32位MCU,具有先前8位和16位MCU的价格成本, CPU工作频率80MHz,100DMIPS性能, ARM Cortex SysTick定时器,片内具有高达50MHz的256KB单周期闪存和96KB单周期SRAM,内部的ROM加载了StellarisWare软件, 具有扩展的外设接口和串行接口,目标应用在遥控监视,POS销售机,测试测量设备,网络设备和交换,工厂自动化,HVAC和建筑物控制,游戏设备,运动控制,医疗设备,电源和交通运输,防火和安全等.LM3S9B96目标应用:The Stellaris family is positioned for cost-conscious applications requiring significant control processing and connectivity capabilities such as:■ Remote mo

发表于：2010/10/22

基于IF228/IF206的CMMB解决方案分析[其他][通信网络]

IF228/IF206，集调谐器、解调器、UAM条件接收（IF228）于一体，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm封装，是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片，而焊球间距(Ball pitch)仍然保持0.65mm，极大地方便了客户的PCB设计。基于IF228/IF206的CMMB解决方案可以在不超过50mm?的面积内实现。高集成度的芯片设计和超小尺寸的芯片封装，大幅降低了终端产品的开发难度和综合成本。

发表于：2010/10/22