详解LPC2104的Boot与Remap

详解LPC2104的Boot与Remap[模拟设计][其他]

为了解决上述处理器和非易失性存储器之间速度不匹配的矛盾，工程师们在嵌入式系统领域内引用了Boot技术和Remap技术。而要正确理解Boot技术和Remap技术，必须先建立MemoryMap（存储器映射）的概念。

发表于：2011/3/16 上午12:00:00

基于Web Service的移动式医疗信息系统研究与设计

基于Web Service的移动式医疗信息系统研究与设计[其他][医疗电子]

了使医生、护士和管理人员能使用安全、便捷地移动医疗信息系统，达到普遍地提高医疗服务质量的目的，研发了移动式的医疗信息系统，采用了Web Service技术，引入了平板电脑、PDA等硬件。开发相应的设备软件系统，并在医院进行了试用实验，获得了满意的结果。得到在移动医疗信息系统中建立基于Web Service的数据服务接口，能满足临床诊疗、科研和管理对于医疗信息的安全访问的结论。

发表于：2011/3/16 上午12:00:00

评估认为物联网“概念强过实效”

评估认为物联网“概念强过实效”[通信与网络][其他]

对于各地对高科技企业满腔热情、一拥而上的招商现象，江苏省社科院研究员吴先满告诉记者，这是一种“撒胡椒面”...

发表于：2011/3/16 上午12:00:00

基于ARM和CPLD的可重构检测系统

基于ARM和CPLD的可重构检测系统[可编程逻辑][其他]

本文提出了一种基于ARM嵌入式微处理器和复杂可编程逻辑器件( CPLD) 的检测系统硬件可重构设计方法。这种结构检测系统既具有ARM微控制器体积小、集成度高、运算速度快、存储器容量大、功耗低等特点; 又具有CPLD强大的高速逻辑处理能力和方便灵活的动态可重构性，将两者结合起来使用能克服传统检测仪器的不足, 可将许多复杂的实时控制算法硬件化，减轻了MCU的负担，减少逻辑控制芯片的使用, 具有可靠性强、可重用性好性价比高突出优点。

发表于：2011/3/16 上午12:00:00

基于AVR单片机的服装压力检测系统设计

基于AVR单片机的服装压力检测系统设计[嵌入式技术][其他]

　针对传统测试方法的缺陷，本系统采用AVR低功耗、高性能单片机作为核心CPU，选用美国Tekscan公司研制地新型Flexiforce传感器来测量服装压力，并把其设计成为可便携的，能够进行动、静态测量，具有数据储存功能的服装压力测试系统。

发表于：2011/3/16 上午12:00:00

支持向量回归机在风电系统桨距角预测中的应用

支持向量回归机在风电系统桨距角预测中的应用[模拟设计][其他]

为解决风力发电系统中随着风速的变化，桨距角也随之发生不确定变化的问题，运用支持向量回归机算法对桨距角预测和仿真检验，并可将预测误差达到最小。该方法主要包括支持向量机中的回归分析技术，针对有限样本情况得到现有信息下的最优解。应用结果表明，此算法精度高，泛化能力强，可提高整个变桨距系统的控制精度和效率。

发表于：2011/3/16 上午12:00:00

新疆污水处理厂自动控制系统介绍

新疆污水处理厂自动控制系统介绍[其他][工业自动化]

随着城市发展以及人民生活水平的不断提高，城市污水排放量也在逐年增加，这给城市环境造成了严重污染，基于此需求，各地都在积极建设污水处理厂，以实现城市可支持性发展、美化和治理城市环境。本文以一个污水处理厂为例，结合工艺流程，介绍污水处理厂实施自动化控制的解决方案。

发表于：2011/3/16 上午12:00:00

世纪星组态软件在电缆在线检测系统中应用

世纪星组态软件在电缆在线检测系统中应用[测试测量][其他]

随着机组容量的增大，自动化水平相应提高，电缆用量越来越多。由于电缆长度增加，其火灾事故的发生概率也相应增加。火力发电厂一旦发生电缆火灾，将造成严重损失。目前在建和运行中的火力发电厂，大多仍采用易燃电缆，因此，电缆防火问题尤为突出。

发表于：2011/3/16 上午12:00:00

电子负载及其在检测设备测试中应用

电子负载及其在检测设备测试中应用[测试测量][其他]

随着电子市场的发展，其前景是毋庸置疑的，而与之相辅相生的电子测量仪表仪器设备也得以广泛应用。就在LED驱动、电源模块测试、充电器生产及UPS生产等领域广泛使用的直流电子负载而言，其已经成为了这些领域必不可少的测试设备。

发表于：2011/3/16 上午12:00:00

板载电源模块—开放式与封闭式的选择

板载电源模块—开放式与封闭式的选择[电源技术][其他]

目前,分布式电源架构被广泛用于通信和计算设备中,该电源架构经常采用板载电源(BMP)模块,在尽可能靠近负载点的地方进行电源变换。多年来,器件、电路和封装方面的发展使得BMP模块效率更高、尺寸更小、重量更轻、厚度更薄。这些都导致电源密度的提高,进而为封装技术带来挑战。

发表于：2011/3/16 上午12:00:00