热阻参数与θja 的标称差异[模拟设计][其他]
装热阻参数θja 的标称有较大差异。其原因是该参数对焊接区设计依赖大。热像对比实验证实相同封装的散热能力接近,尽管其标称参数有差异。
发表于:2012/5/21 上午9:40:37
Embest STM32F103ZE Cortex-M3嵌入式评估方案[嵌入式技术][其他]
发表于:2012/5/21 上午9:07:54
ADIezLINXiCoupler绝缘接口开发方案[模拟设计][其他]
发表于:2012/5/21 上午12:00:00
TI MSP-EXP430G2 LaunchPad开发解决方案[嵌入式技术][其他]
发表于:2012/5/18 上午12:00:00
FairchildFAN9611300W双路BCMPFC电源解决方案[电源技术][其他]
发表于:2012/5/18 上午12:00:00
Altera StratixV GX FPGA开发方案[可编程逻辑][其他]
发表于:2012/5/17 下午2:03:41
