解决方案 采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机[EDA与制造][消费电子] 近年来，为了更好地实现自然资源可持续利用，需要更多节能产品，因此，关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200 V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装，其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。 发表于：6/4/2023 5:19:27 PM 如何通过实时可变栅极驱动强度更大限度地提高 SiC 牵引逆变器的效率[电源技术][汽车电子] 在本文中，我们将重点介绍实时可变栅极驱动强度的技术优势，这项新功能可让设计人员优化系统参数，例如效率（影响电动汽车行驶里程）和 SiC 过冲（影响可靠性）。 发表于：6/4/2023 4:57:00 PM 如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型[电源技术][消费电子] 理想情况下，任何电源设计都应该从一些基本的概念验证测试开始，这通常涉及测试现有演示板。本演示只是简单地执行该预先存在的步骤（在演示硬件上测试单电源轨），并在此基础上进行扩展，以利用演示硬件得到一个工作系统。此外，由于本演示需要在相对较短的时间内完成，采用典型开发流程——设计、布局、构建、装配和测试（加上任何设计迭代）——是不可能的，因此系统原型完全是利用现成的硬件制作的。 发表于：6/4/2023 3:59:00 PM 如何利用8位MCU实现智能农场技术[嵌入式技术][物联网] 对现代农场而言，技术的进步利弊皆存。利用现代农业和园艺技术，可以在更小的耕种面积上实现更多的作物产量，从而满足日益增长的人口需求。然而，如今农场产出的新鲜食品的品质在不断下滑，而数量仍然不足以让农场主保持盈利。 发表于：6/2/2023 2:02:00 PM X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案[电子元件][汽车电子] 中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。 发表于：6/2/2023 1:40:35 PM Cirrus Logic为PC市场带来沉浸式音频体验[电子元件][消费电子] 美国德克萨斯州奥斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）今天宣布推出专为 PC 打造的优质音频解决方案，无论是通过超薄笔记本电脑的小型内置扬声器还是耳机进行语音通话和听音乐，都能带来更响亮、更身临其境的音频体验。Cirrus Logic 的 PC 优化音频解决方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有处理能力以提供更高性能的音频，以及集成了一个 MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI™ PC 音频编解码器。这种先进的音频解决方案还简化了 PC 制造商的设计，并有助于减少组件总数，从而节省电路板空间并降低物料清单成本。 发表于：6/1/2023 10:51:47 PM 索尔维推出新型KetaSpire® PEEK用于电机单层电磁线绝缘层[电源技术][汽车电子] 2023年5月23日 ，美国乔治亚州阿尔法雷塔 全球特种材料市场的领导者索尔维公司宣布推出KetaSpire® KT-857，这是一种新型聚醚醚酮（PEEK）挤出化合物，专门为电机的铜磁线绝缘而设计。开发这种定制工程绝缘材料的动力来自于OEM为解决消费者的续航焦虑而向更高能量密度的电池和800V及以上电压的电动动力系统迈进。 发表于：6/1/2023 10:16:32 PM 基于形式验证的高效 RISC-V 处理器验证方法[嵌入式技术][物联网] 在本文中，我们将介绍一个基于形式验证的、易于调动的 RISC-V 处理器验证程序。与 RISC-V ISA 黄金模型和 RISC-V 合规性自动生成的检查一起，展示了如何有效地定位那些无法进行仿真的漏洞。通过为每条指令提供一组专用的断言模板来实现高度自动化，不再需要手动设计，从而提高了形式验证团队的工作效率。 发表于：6/1/2023 2:52:24 PM TLVR高压考虑事项[电源技术][数据中心] 随着设计需求越来越具有挑战性，尤其是在数据中心和AI等低电压、大电流应用领域，电压调节器（VRS）的性能改进非常重要。一种可能的性能改进是使用耦合电感[1-4]，但最近业界提出了一种类似的方法，那就是跨电感电压调节器（TLVR） [5-7]。 TLVR的原理图来自耦合电感模型，但物理行为不同。事实上，耦合电感的简单模型通常是可以轻松用于仿真以实现正确波形的东西，但它与实际物理行为并不对应。另一方面，TLVR几乎是由原理图所示的元件构建，因此在这种情况下，仿真模型更接近实际系统的物理行为。 发表于：6/1/2023 1:59:00 PM 应对实际工程挑战，如何为嵌入式软件开发选择编译器[嵌入式技术][汽车电子] 在过去数十年，摩尔定律一直支配着半导体的发展。随着MCU的性能越来越强，嵌入式产品也越来越智能，嵌入式软件也变得越来越复杂。编译器作为嵌入式软件开发的基础工具，将程序员编写的源代码转换为底层硬件可以执行的机器指令。一款优秀的编译器既需要对程序进行优化，确保程序可以高效地运行，同时又需要保证转换的一致性。 发表于：5/29/2023 7:25:00 AM «…42434445464748495051…»
