5G最新文章 新荣耀已恢复与高通的合作,未来联发科是否能向新荣耀供应5G芯片 华为的壮士断腕起到了立竿见影的效果,新荣耀已经恢复了与高通的合作,可以使用后者的骁龙5G处理器,新的荣耀5G手机也正在研发中。 发表于:2021/1/7 重磅!赛迪发布《2021年5G发展展望白皮书》 2021年,我国5G网络建设和产业规模将进一步增长,且增幅将超过2020年度。四大运营商仍将继续布局5G规模组网,并联合企业广泛探索5G融合应用。 发表于:2021/1/7 助“小米11"们站稳高端,这个平台正加速5G普及 回顾智能手机芯片发展史,我们总会感叹技术进步如此之快。 此前,业界最先进的手机芯片所采用的工艺制程为7nm,而当时主流电脑CPU还只是维持在14nm上;到了今年,手机芯片已经开始使用5nm工艺,电脑CPU也到了7nm。 发表于:2021/1/7 5G通话,将主导2021年的CES虚拟展会 科技行业一年一度的盛事——CES(国际消费电子展)正在拉开帷幕,但不同于以往,为期四天的CES 2021将于美国时间1月11日起通过线上进行。 发表于:2021/1/7 5G在推动半导体市场增长中将发挥关键作用 据国外媒体报道,备受期待的5G,在2019年4月份就已开始商用,除了推动通讯的发展,5G也将带动半导体、物联网等众多领域的发展。 发表于:2021/1/7 5G助力 工业富联、树根互联等工业互联网站上风口 当前,我国正利用新型基础设施建设发展新兴产业、改造提升传统产业,从而提升整体“产业链供应链现代化水平”。但与此同时,我国制造业的质量效益、结构优化、持续发展等方面与美日德等第一梯队的国家仍存在着明显的差距。工业互联网等技术的逐步成熟有望带动我国传统产业的更新、超车。 发表于:2021/1/7 高通推出全新骁龙480 5G移动平台,首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端 2021年1月4日,圣迭戈——高通技术公司宣布推出高通骁龙?480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G的普及,让用户享受到真正面向全球市场的5G连接和超越该层级的产品性能,从而带来用户需要的生产力和娱乐体验。 发表于:2021/1/6 5G 网络 2020:从最大到最强,5G 建设彰显 “中国速度” 世纪疫情和百年变局交织之际,极其艰难的 2020 年,中国发展表现成为全球经济阴霾下的一抹亮色。尤其是在信息通信产业中,中国已经建设成为名副其实的 5G 网络大国。过去一年,在产业链的共同努力之下,中国交出了一份沉甸甸的 5G 答卷。 发表于:2021/1/6 盘点2020之5G标准:R16标准冻结完善能力三角,开启商用“新纪元” 为了更好的盘点5G规模扩展元年产业所取得的可喜成绩,助推未来5G进一步加速发展,作为拥有百万精准用户的行业内TOP级专业媒体,C114计划推出《2020——5G扩展元年》的大型策划专题报道,对于扩展元年的5G产业进行年终盘点,携手推动5G产业快速、高质量发展。 发表于:2021/1/6 5G毫米波的四大误区 我们知道,5G毫米波存在信号衰耗大、易受阻挡、覆盖距离短的“天然缺点”。而2019年华为推出5G后,高通就毫米波与华为还有过一场口水仗,说华为是“假5G”,那么5G毫米波到底有哪些问题呢?我们来看看5G毫米波的四大误区。 发表于:2021/1/6 高通:首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端 2021年1月4日,高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G的普及,让用户享受到真正面向全球市场的5G连接和超越该层级的产品性能,从而带来用户需要的生产力和娱乐体验。 发表于:2021/1/6 中兴通讯朱永涛:“用5G教5G” 培养未来数字化人才 近日,由中国信息协会主办的“产教融合 推进5G+时代高技能人才培养研讨会”召开。中兴通讯高级副总裁朱永涛出席并发表题为《领航产业新基建,澎湃教育新动能》的主题演讲。 发表于:2021/1/5 【回顾与展望】“新基建”推动数字化转型,TE以先进技术助力产业升级 我们都注意到国家专注于发展和构建一个新的发展格局,形成强大的国内市场,也希望供应链会落在本地。 发表于:2021/1/5 爱立信CEO声援华为,不惜“施压”瑞典政府解除5G禁令 据瑞典国内最大报纸《每日新闻报》(Dagens Nyheter)报道,爱立信CEO鲍毅康(Brje Ekholm)多次发短信给该国外贸大臣安娜·哈尔伯格(Anna Hallberg),呼吁取消对中国华为公司的5G禁令,并称该禁令“威胁到瑞典与他国的关系”,“瑞典对爱立信来说是一个非常糟糕的国家”。爱立信甚至曾想帮华为就瑞典5G禁令找律师…… 发表于:2021/1/5 【回顾与展望】紧跟“新基建”趋势不断创“芯”,紫光国微正积极构建产业生态 新一代信息技术的广泛应用和赋能是“新基建”的重要特征,对半导体行业影响主要包括两个方面 发表于:2021/1/4 <…103104105106107108109110111112…>