Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性
发表于:2024/8/13 上午7:12:54
筑波科技与美商泰瑞达携手共创半导体测试新局面-专访市场总监Aik-Moh Ng
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贸泽电子为工程师提供内容紧跟时代潮流的无线网络资源中心
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是德科技通过 5G NR FR1 1024-QAM 解调测试用例验证
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Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列
发表于:2024/8/12 下午9:51:26
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案
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纳芯微携手DigiKey,共同服务全球市场
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意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板
发表于:2024/8/12 下午8:44:00
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块
发表于:2024/8/12 下午4:58:37
意法半导体公布2024年第二季度财报
发表于:2024/8/12 下午4:49:37
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Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂
发表于:2024/8/12 上午10:58:56
三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元
发表于:2024/8/12 上午10:50:21
