人工智能相关文章 大众、博世合作开发L2/L3自动驾驶技术 大众和博世已获得德国卡特尔办公室的许可，开始合作开发自动驾驶技术。据悉，此次卡特尔办公室批准的是大众软件公司CARIAD与博世在1月份宣布的合作，双方将在L2级/L3级自动驾驶技术上进行合作，以赶超竞争对手特斯拉和奔驰。新技术将于2023年开始部署在大众集团的车辆上。此外，双方还将开发基于高速公路的L3级自动驾驶功能。 发表于：2022/7/7 Graphcore与百度飞桨联手闪耀MLPerf，AI性能再创佳绩 Graphcore®（拟未）正式发布其参与MLPerf测试的最新结果。本次提交中，Graphcore使用新发布的Bow系统分别在图像分类模型ResNet-50和自然语言处理模型BERT上实现了和上次提交相比高达31%和37%的性能提升。此外，Graphcore还新增了语音转录模型RNN-T的提交。 发表于：2022/7/4 半导体巨头进军AI，降维还是升维？ 在新一轮边缘AI和嵌入式AI的“接力”赛程中，传统芯片巨头正全面站上赛道。 发表于：2022/7/1 凿开数据冰层，透出智能时代的光：华为云与开发者的结伴旅行 几年以来，伴随着全球经济不确定性增加，供应链风险加强，以及疫情带来的打击，越来越多的声音开始讨论我们是否已经处在一个康波周期的尾声，全球经济将不可避免地陷入衰退。同时也有乐观者提出，一个周期的结尾是另一个周期的开始。寻找能启动新增长周期的关键技术才是消解困境的唯一方式。而启动新周期的钥匙，就掌握在那群每日研究AI、云计算、大数据的开发者手中。 发表于：2022/6/30 星纵智能5G Dongle发布，助你打开5G应用边界 凭借各项优势与特点，5G Dongle还可应用于可移动式的大型医疗器械、AGV小车、物流机器人、无人采矿车等多种场景，赋能智慧医疗、智慧物流、智慧矿山领域。 发表于：2022/6/30 华为云的AI深潜之旅 AI技术融入产业核心，可以说是智能化的深海区，目前还处在探索与尝试的阶段。而这条路上，华为云是走得最远的云计算服务商之一。从市场数据上看，华为云在IDC最新发布的《2021H2中国AI云服务市场研究报告》中，在中国机器学习公有云服务市场份额排名第一。这说明企业更认可基于华为云提供的AI开发平台来完成复杂、深度的智能化建设。其中的关键点，在于华为云提供的AI开发生产线ModelArts。 发表于：2022/6/30 昇腾AI的蝴蝶效应，从智能制造开始 在数智时代的技术驱动下，以人工智能为核心驱动力的第四次工业革命翩然而至，以智能制造为核心的智能经济时代已经来临。 发表于：2022/6/30 从昇腾AI助力富士康产线升级，看中国智造的未来之路 数智时代，以人工智能为驱动力的智能制造成为工业制造的核心，“十四五”规划纲要也明确提出未来创新的重点在实体经济，更在制造业。 发表于：2022/6/30 家电搅局者？集成化家庭服务机器人来了 作为一名合格的管家，小惟可算是集十八般武艺于一身。搭载3D语义地图、人体及面部追随、传话递物、移动投影等功能的它，既可以联动全屋家电，提供主动服务，又能实现厨房助手、学习陪伴、远程看家、安全巡逻、紧急求救、跌倒检测、AI移动影院、互动游戏等诸多作用。 发表于：2022/6/30 机器人「大时代」：奔跑的地平线 地平线AIoT&通用机器人事业部总经理王丛告诉雷峰网，就像人有大脑、心脏、肢体等器官一样，机器人的器官则由芯片、传感器、控制模块等构成；而根据机器人的复杂程度，接入的传感器、需要的芯片、控制模块等都各有差异，开发难度、周期也会随之变化。 发表于：2022/6/30 家电制造巨头卡位工业互联网：经验、特色及发力点 在安徽芜湖，卡奥斯COSMOPlat与奇瑞汽车共建的汽车行业工业互联网平台，3个月时间连接奇瑞上下游375家零部件企业，提高零部件企业不入库率10%，实现了汽车设计、研发等各环节科技成果向现实生产力的快速转化，使原来相对孤立的产业链各方实现共赢。 发表于：2022/6/30 智能健身镜：“巨型手机”想成全屋智能核心 2020年智能健身镜“横空出世”，不到两年时间，智能健身镜逐渐成为全家老小都适用的智能健身器材，不仅能为年轻健身爱好者提供视频健身操和健身私教服务，还为儿童提供多种少儿体感游戏、为长辈准备了花式广场舞和太极健身功等健身内容…… 发表于：2022/6/30 RIKEN开发出新卷积神经网络 助力自动驾驶 盖世汽车讯 据外媒报道，日本综合性研究机构RIKEN脑科学中心的Andrea Benucci及其同事开发出一种创建人工神经网络的方法，可以学习更快、更准确地识别物体。该研究重点关注未被注意到的眼球运动，并表示眼球运动在稳定识别物体方面发挥着重要作用。这些发现可以应用于机器视觉，例如，使自动驾驶汽车更容易学习识别道路上的重要特征。 发表于：2022/6/30 “热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元 随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的芯片越来越难以满足终端需求，芯片设计的周期亟需缩短。 发表于：2022/6/30 昇腾AI大模型产业化落地 让手语学习更简单 深圳2022年6月29日 /美通社/ -- 近日，千博信息、中国科学院自动化研究所、华为基于“紫东太初”三模态大模型、昇腾AI基础软硬件平台打造出手语多模态模型及手语教考一体机，辅助听障人士更好地理解和学习手语。 发表于：2022/6/30 <…208209210211212213214215216217…>
