头条 三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片 据报道,三星将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。 消息称三星将发布超高速 32Gb DDR5 内存芯片,容量翻倍且更省电 最新资讯 英特尔Lunar Lake处理器测试平台实物照曝光 英特尔 Lunar Lake 处理器测试平台实物照曝光,有望支持蓝牙 6.0 发表于:2024/3/28 芯擎科技年内芯片出货量达百万片 据悉,芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广,以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。 发表于:2024/3/28 Instrospect 推出全球首个GDDR7显存测试系统 Instrospect 推出全球首个 GDDR7 显存测试系统 发表于:2024/3/28 美光投资43亿元扩建西安封装和测试工厂 美光投资43亿元扩建西安封装和测试工厂 发表于:2024/3/28 手把手教你制作高速吹风机 高速吹风机, MCU, Linko, 凌鸥, Synergy, 世辉 发表于:2024/3/27 研究显示AMD处理器也受Rowhammer内存攻击影响 研究显示 AMD 处理器也受 Rowhammer 内存攻击影响,官方给出缓解措施 发表于:2024/3/27 英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录 3 月 25 日消息,英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。 根据该计划,双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。 具体而言,英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持,同时提供财政援助,以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC,并由英特尔代工制造。 发表于:2024/3/26 Intel五代至强Emerald Rapids CPU架构剖析 AI漫长的历史中,ChatGPT绝对是浓墨重彩的一笔。正是它引爆了AI大模型概念,也让以往高高在上的AI飞入了寻常百姓家,开始融入每个人的日常工作、生活,AI PC、AI手机、AI边缘也都在大踏步前进,变革千行百业。 有调研数据显示,预计到2026年,AIGC相关投入将超过3000亿美元,到2028年,80%以上的PC都会转换成AI PC,而在边缘应用中AI的普及率也将超过50%。 Intel五代至强Emerald Rapids CPU架构剖析 发表于:2024/3/26 打破国际垄断:量子点液态芯片实现中国造 打破国际垄断,提高体外诊断技术水平:量子点液态芯片实现中国造 发表于:2024/3/26 高通发布第三代S3、S5音频平台:AI性能提升超50倍 3月26日消息,高通今日推出两款全新的先进音频平台——第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。 两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。 高通公司表示,这两款平台是各自系列中最强大的平台,将为S5和S3层级带来前所未有的音频体验。 发表于:2024/3/26 «12345678910…»