中国大陆和台湾将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体产业协会（SEMI）报告中的结论。报告指出，明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元。其中，中国大陆将投资240亿美元，台湾将投资130亿美元。

　　芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。由于中国依然是一个全球工厂，对这些产品的主要需求在中国，也就不足为奇了。根据IC Insights的数据，中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国国际战略研究中心（CSIS）的数据则显示，这些产品中只有16％在中国生产。2018年中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体——超过了中国石油进口总额。

　　然而这种对进口的依赖对中国的经济繁荣构成威胁。在美国禁止本国公司为中国电信公司中兴通讯提供设备和组件之后，后者一度陷入困境。随后这些对中兴通讯的制裁被解除，但很快另一个中国电信巨头华为又陷入美国类似制裁的大火包围之中。2018年华为从高通公司、英特尔、美光科技公司和博通公司采购了价值130亿美元的高科技组件和产品。

　　实际上中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商——Unisoc通信，也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展情况。

　　然而，正如中山大学电子与信息工程学院教授张佰君所说的那样，完全取代外国芯片是不容易做到的。

　　张佰君说：“我个人认为,全面替代国外的产品还是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。首先是设备，即设备的国产化问题。众所周知，半导体的制造工艺极其复杂，工序非常多，然而目前在每道工序中能够产业化的、被企业应用的国产设备却很少。现在所了解到的、被使用的有中微的刻蚀设备和MCDVD设备，还包括北方微电子的一些设备。但在其他的许多方面，比如光科技设备，我们是制造不了的。因为制造这些设备需要积累许多技术，在短时间内是很难达成的。其次，还涉及到技术保护、专利的问题，我想这可能也是很难取得突破的一点。最后，半导体行业需要很多人才，包括技术的积累，这些都是需要花费较长的时间，并不是投资便能够立刻解决的问题。即使投入再多的资金，没有人才、没有设备的话，依然还是不行。我认为只有沉下心来慢慢地去发展、研究，那么才有实现替代的可能性。但是若想全面替代国外的产品，应该还是略遥远的事情。不过我认为,在部分领域应该会逐渐地出现替代品，比如华为的一些产品。但是具体表现如何，还要看其性能是否能与英特尔等公司的产品比较。我想即使只是实现功能的替代，就已经很好了。”

　　生产芯片和半导体是一个程序繁琐的技术过程。中国完全依靠自己的力量只能生产14纳米的芯片。而美国制造商现在生产的芯片为7纳米，甚至5纳米。可见，目前中国在生产芯片方面目前落后于西方的竞争对手至少三代。例如，华为生产的用于移动设备的7纳米麒麟980/985芯片由英国ARM公司设计，并由美国GlobalFoundries的工厂生产。

　　大多数分析人士一致认为，中国将能完全依靠自己的技术生产芯片和半导体至少还需要5-10年的时间。由此可见，中国政府制定的到2025年提供70％自己生产的芯片似乎很现实。另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，他们将不断完善自己的技术。因此未来十年争夺全球生产芯片领导者地位的博弈将会异常激烈。