2020年的半导体产业风云变幻，除了半导体自主可控带来全球半导体产业投资热潮之外，贯穿全年的市场缺货现象也受到业内人士的高度关注。上半年的医疗器械用元器件缺货还让人记忆犹新，而下半年快速蔓延至半导体材料、晶圆代工及各类元器件，缺货潮让产业链下游的制造企业陷入恐慌。 

　　在星宸科技董事长林永育看来，2020年的缺货可以分为两部分来分析。上半年的缺货，主要由疫情带来的 “宅经济”造成，电视、游戏机、电脑等产品需求活跃，造成部分的元器件短缺。而到了下半年，一些企业大量备货，相关元器件的需求激增，加剧了产业链供需的不平衡，导致更多类别的芯片出现缺货状况。

　　启祥国际董事长李文涛以面板市场为例：“截至到2020年底，国内的液晶屏幕仍处于非常紧缺的状态，32英寸屏的价格从低位的28美金涨到70多美金，商显用的86英寸屏幕涨到了500多美金。其原因主要与韩系的LG、三星等巨头接连宣布放弃LCD业务以及近期玻璃基板大厂停电事故造成产能损失等因素有关。”

　　江波龙电子蔡华波分析今年存储市场的表现后认为，今年存储器件在供应方面没有受到太大的影响，市场整体表现稳定，来自汽车的需求受到了一些因素的制约，导致智能汽车的成长速度低于预期。

　　业内人士普遍认为，从今年Q3开始蔓延的电子元器件缺货潮将会持续到明年，对此，这些原厂和分销商行业大咖们给出了自己的预测和判断。

　　芯智控股董事长田卫东认为，今年供应链缺货的核心是市场需求变化，虽然预计“宅经济”仍会持续带来新的需求，但是2021年大家将会面临较多的不确定因素。他说：“今年早些时候，一些大厂因为供应链安全问题，提前做了大量的备货动作，这些需求是向未来透支的，不能作为对未来需求的判断依据。我们观察了很多工厂的订单状况，对明年市场缺货现象的延续性保持谨慎态度。”

　　李文涛预计，到2021年下半年，玻璃产能新增后，面板缺货的情况会逐渐缓解，但显示驱动芯片供给不足或将会成为制约明年面板交货的重要原因。

　　蔡华波认为，到2021年，随着智能汽车增长速度加快，对于存储器件的需求会激增。届时，NOR Flash、NAND Flash、DRAM都可能会出现缺货状况。

　　信和达董事长黄健认为，被动器件的缺货状况将长期存在，这主要得益于智能汽车普及带来的被动器件需求爆发。预计2021年Q1之后，新能源汽车销量将被释放，从而带动被动器件的需求快速增长，因此，被动元器件的短缺将会是长期的状况。

　　林永育认为，明年下半年28nm及以上制程的主芯片短缺现象将逐渐缓解。“我们最近与上游的晶圆厂、封测厂以及一些新能源厂商沟通得比较频繁，大家普遍认为导致目前供应链紧张的几个要素在明年可能会消失。例如，到明年下半年，疫情就算没有彻底消失，也会成为一种可控的新常态。同时，经过一年多的消化，”宅经济“的需求也将减弱等。因此，28nm及以上的中、高端制程芯片供应会相对缓和，但40nm及以下制程的功率器件、模拟器件的产能还将持续紧张，这主要是由来自新能源汽车的强劲需求带动。”

　　自今年上半年开始，跟疫情相关的领域，如电视机、路由器、游戏机、个人电脑、数据中心等的需求都呈现大幅增长态势。以电视机整机的销售为例，从今年的年初到现在，电视机一直处于产销两旺的状态，“宅经济”对芯片需求的拉动非常大。

　　林永育表示，疫情不仅改变了市场需求，也改变了全球的供应和交付方式。从今年下半年开始，由于中国疫情防控得力，再加上国产替代风潮空前，国内新增了许多的芯片设计公司。海外原厂的产能不足、成本提升，导致供应端逐渐向国内转移，半导体芯片中国制造的比重进一步加大。

　　在需求持续增长，供应地向中国转移的大背景下，很多人看到了产业发展带来的新机遇。因此今年以来，中国半导体行业的新创企业数量激增，以芯片设计公司为例，最新数据统计显示，截至2020年年底，我国已经有1万多家芯片设计企业，其中2020年前8个月有多达9335家企业转投芯片行业，市场预期中国未来五年半导体投资总额将达到 9.5 万亿元，资本市场重新开始活跃。

　　芯跑科技基金管理合伙人杨荩业在报告中分享了一组数据：2020年前三个季度，中国的股权投资案例数量为5467起，同比下降17.1%，募资金额7,041.92亿元人民币，同比下降19.2%，募资难的市场困境仍然存在。但是投资金额达到6,022.08亿元人民币，同比上升10.8%，退出案例数量3009笔，同比上升38.7%。杨荩业认为“中国的投资金额及退出案例数量的正增长，呈现交投活跃状态，意味着中国的资本市场已经被激活。”

　　针对半导体行业的股权投资，杨荩业认为：“过去一年里，受益于宏观政策的鼓励和多方因素的影响，我国半导体、医疗、健康、汽车、清洁技术等行业发展迅猛，多家半导体企业获得了巨额融资，新能源造车势力也深受资本市场的青睐。这表明，我国投资市场的热点，正在从虚拟经济转向实体经济。”

　　既然半导体创业这么火热，这种热潮会对半导体供应链带来什么影响呢？

　　蔡华波表示，目前芯片设计创业热度高，主要由资本、国产化因素驱动。未来资本将更青睐行业的头部企业，如果创业公司不能跻身TOP 3，未来可能会被并购甚至消失，这一趋势最早或将在明年出现。

　　林永育强调说，半导体产业具备资本密集型和技术密集型的特点，增加新产能需要众多的环节和要素配合，而且时间周期长。建设新的封测、芯片、晶圆制造厂，不仅需要持续投入大量资金建厂、购买设备、调试工艺、研发制程等，还需要有非常专业的团队来运营和管理。现阶段，在中美贸易争端背景下，一些先进的半导体生产设备很难购买，因此预计芯片制造/封测和晶圆制造的产能在短期内很难有效突破。

　　在此背景下，虽然国内芯片设计公司数量激增，但是芯片制造/封测的资源还是会集中服务行业的头部企业，小规模的芯片设计公司将很难获得优质的制造资源，未来的发展会因此遇到一些困难和瓶颈。而且随着国产芯片的整体发展水平更上一层楼，国产芯片企业之间的竞争也将加剧，预计将会迎来一个优胜劣汰的过程。

　　国际货币基金组织IMF预测数据显示，2020年，中国将是世界主要经济体中，唯一保持正增长的国家，GDP增长率为1.9%。对中国而言，今年Q1受新冠疫情的直接冲击，季度的GDP呈负增长，但是得益于我国在防疫上的突出表现，

　　内经济在Q2就开始快速复苏，GDP迅速重回正增长轨道上。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）提供的数据显示，2020年前三个季度世界半导体市场约3210亿美元，同比增长7.5%。预计2021年，全球半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4694亿美元，创历史新高。

　　半导体芯片不仅是电子产品的核心，也是信息产业的基石，半导体产业与国民经济发展的关联性越来越强。据杨荩业介绍道：“Q3扛起全国GDP增长大旗的，主要是信息传输软件和信息技术服务业，这两个行业的增长率达到了18.8%。” 

　　杨荩业以中美两国的资本市场为例：在全球疫情爆发和国际贸易争端影响下，2020年中美两国的募资和投资案例数量均有下降，但中国的投资金额及退出案例数量呈现正增长趋势。据她判断，中国的资本市场已经被激活。

　　杨荩业列举了一组数据来佐证上述观点：2020年前三个季度，中企境内外上市共计385家，远超去年同期上市161家；今年前三季度上市的企业中，包括了234家创业板注册制和科创板申报企业，其过会率高达95%。对此，她判断说：“很明显，上市的窗口正在敞开，企业只有抓好供应链、把握产业资源，借助资本市场的力量，方能行稳致远。”