日本半导体材料大厂富士胶片（Fujifilm）于9月30日宣布，将扩大位于日本静冈县和大分县的子公司的半导体材料工厂产能，以开发可提供2nm以下先进制程使用的半导体先进材料。

富士胶片表示，在当前半导体陷进制程持续推进，预计2025年将可以迈进到2nm制程，市场需求快速提升的情况下，富士胶片决定进行扩产的动作。

富士胶片指出，当前位在四本静冈县吉田町和大分市两座半导体材料工厂，其投资金额分别为约130亿日元和70亿日元，合计约200亿日元（9.74亿元）。未针对接下来的扩产动作，计划在2025年秋季和2026年春季启动新厂房得兴建，届时还将引进新的检验装置，开发光刻胶等半导体制造使用的先进材料等。

除了光刻胶之外，富士胶片拥有感光材料、曝光周边和CMP浆料等半导体材料相关产品，其中包括图象感测器材料、清洁用品、光罩用抗蚀剂产品的开发等。

除了在半导体领域之外，富士胶片也加强在生物科技业务上的投资。2024年4月，富士软片宣布，将在2028年之前投资7,000亿日元，扩大在美国和其他地区的生物制药合约制造业务，因为制药公司客户为了降低成本进行更多外包。另外，将额外投资12亿美元，为美国北卡罗莱纳州已在建的工厂引进更多设备，并计划扩大在日本和欧洲等其他地区投资，目标是到2028年整体产能提升至原来的五倍。