头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 研发占营收比重 联发科远胜台积电 半导体产业是科技创新的火车头，研发投资常常扮演着关键技术续航力的基石。根据产业研究机构IC Insights统计，去年半导体龙头英特尔研发投资高达121.28亿美元，研发费用占营收比重高达24％，两项数字在全球半导体厂中居冠。若从占比来看，台湾IC设计龙头联发科以21.8％排名全球第四大，比重也远高于台积电的7.8％。 发表于：2016/2/2 AMD首席架构师转投特斯拉 负责自动驾驶功能 特斯拉已确认这一消息，并做出了以下回应：“凯勒将加入特斯拉，担任Autopilot硬件工程副总裁。凯勒将整合最优秀的内部和外部硬件技术，开发全球最安全、最先进的自动驾驶系统。” 发表于：2016/2/2 联发科承认部分软件有安全漏洞 正着手修补 资安研究人员Justin Case日前发现，部分采用联发科芯片的Android手机、平板电脑存在后门，可让大陆的电信业者在其网路上测试相关硬体，但这个后门也可能会使相关设备受到安全攻击。联发科已承认确有此事，目前正在着手修补中。 发表于：2016/2/2 三星急寻半导体事业新动能 锁定三大领域 三星电子(Samsung Electronics)为确保下一代系统半导体的技术实力，将以生物处理器S-Patch、物联网(Internet of Things；IoT)专用的半导体模组Artik及车用零件为半导体事业寻求新出路。 发表于：2016/2/2 警惕 机器人如产能过剩将走传统产业老路 随着“中国制造2025”的出台，我国机器人产业的发展也步入了快车道。但是，由于许多地方和企业都看中了这一行业潜在的发展前景，机器人产业园“一哄而上”、低水平重复建设的现象初露端倪。与此同时，我国机器人产业的技术空心化等问题也越来越突出，一些政府人士和企业界人士都表达了担忧：机器人产业需要理性发展，不能重走我国钢铁、水泥等传统产业产能过剩的老路。 发表于：2016/2/2 Diodes电池保护电路配备精准电压检测功能 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的AP9214L为单芯锂离子电池及锂聚合物电池提供单芯片保护功能，适用于智能手机、相机以及同类型便携式电子产品的可充电锂离子电池组。新产品针对电池保护模块生产商，其精准的监测能力确保充放电安全，有效延长电池寿命并减少能量损耗。 发表于：2016/2/2 产业前瞻 2016或将成医疗3D打印变革之年 25年前，3D打印技术发明以来，材料科技不断发展，随着最近5年投资界对于3D打印的追捧使得3D打印技术与材料进入了高速增长期。其中可以适用于骨科手术辅助与植入的材料就包括ABS、PLA、PEEK、PA12、PA 6-6、钛合金、纯钛、不锈钢、镍钴合金等。使得越来越多的医疗应用能使用到3D打印材料，从导板到假体，从康复器械到牙冠，以及未来的细胞打印技术。随着国家食药监局的政策法规对3D打印技术的规范化，以及互联网＋3D打印＋定制化医疗的迅速发展，3D打印在医疗行业正在获得不断的变革。 发表于：2016/2/2 2016中国智能硬件市场规模将降3% 奥维云网（AVC）报告显示，在全球经济复苏乏力、中国经济增速持续放缓的大环境下，2016年中国智能硬件市场规模将微降3%，达 4101万部。2016年已经开始，诸如VR、无人机、机器人等创新智能硬件蓬勃发展，大有燎原星火之辉，然而，要真正形成燎原之势，星火之下，还需要一批体验可靠的经典单品“干货”为薪，即：星火燎原，“干货”为薪。细分产品来看，奥维云网（AVC）预测各品类2016年零售量如下： 发表于：2016/2/2 连接器技术让我们能够将电源直接连接到PCB上 HanOnBoard是Harting公司开发的连接器技术，能够通过将电源I/O连接器直接安装和连接到PCB上来取代标准分立布线。 发表于：2016/2/2 AMD计划打造 医疗和工厂AR应用所需商用GPU AMD未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术，让VR或AR能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域。 发表于：2016/2/2 <…1516151715181519152015211522152315241525…>
