物联网最新文章 三菱电机联合东京大学提出提高SiC功率半导体可靠性的新机制 在美国加利福尼亚州旧金山举行的IEEE第64届国际电子设备会议（IEDM 2018）（12月1日至5日）上，三菱电机公司和东京大学提出了提高SiC功率半导体可靠性的新机制。 发表于：12/7/2018 骁龙855对比骁龙845：全新Kryo 485架构，性能增幅45% 骁龙855在性能、人工智能、拍照、网络连接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用骁龙X50 5G调制解调器，骁龙855移动平台可以实现5G网络支持。 发表于：12/7/2018 小慕在行动丨智能家电行业“标准战”打响，博西华电器先拔头筹 今年3月14-16日慕尼黑上海电子展期间，博西华电器（江苏）有限公司（以下简称“博西华”）组织了企业各部门多名负责人前来参观展会，并对展会给予一致好评。近日，小慕采访了博西华电器（江苏）有限公司，并获悉了智能家居及物联网领域的发展情况和一手资讯。 发表于：12/6/2018 VSCEL光芯片能否国产化 关键在这两大核心工艺 对于VSCEL这种高精密光芯片来说，在外延片的量产过程中，如何确保激射时所需的波长，并获得高反射率的DBR也是国产厂商亟待突破的另一大瓶颈。据记者了解，作为外延工艺中的关键组成部分，激射过程主要是为了在有源区部分将电子空穴对转化为光子，然后将其在谐振腔中不断放大，最后在DBR反射率较低的一面激射出激光，而个中关键在于谐振腔中将电子空穴对转化为光子的有源区，这与VCSEL晶片量子阱的材料组分和构成有很大关系。 发表于：12/6/2018 小爱同学车祸后：智能音箱阿里、百度决战态势明朗 尽管全球出货2270万台，但相对于智能音箱做入口、做操作系统的宏大理想而言，这个市场可能才刚刚开始，阿里、百度在接下来的赛道上必将有一场更大的厮杀。 发表于：12/6/2018 英特尔自旋电子技术取得突破：芯片体积将缩小80%，能耗可降低97% 几十年来，芯片始终依赖于互补金氧半导体电路（CMOS）技术。虽然CMOS电子元件仍遵循摩尔定律，但随着元件大小越来越接近单个原子尺寸，现有的芯片制程技术已经越来越逼近了物理极限。例如，宽度为 10nm 的晶体管栅极结构，其允许误差仅为 1nm，这仅相当于3至4个原子层的厚度。而芯片制程要继续往3nm甚至是1nm制程推进将面临更多的困难，很快摩尔定律可能将难以为继。 发表于：12/6/2018 高通和诺基亚完成里程碑式互操作测试呼叫，备战2019年初5G商用 2018年12月3日，芬兰奥卢——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc．和诺基亚今日宣布，双方在毫米波及6GHz以下频段成功完成5G新空口OTA数据呼叫。本次具有里程碑意义的互操作测试呼叫符合全球3GPP 5G新空口Release 15规范且基于非独立（NSA）组网模式。呼叫在位于芬兰奥卢的诺基亚5G创新中心完成，采用诺基亚商用AirScale基站以及智能手机大小的移动测试终端，上述测试终端搭载Qualcomm？ 骁龙？ X50 5G调制解调器和集成射频收发器、射频前端和天线单元的天线模组。 发表于：12/6/2018 性能待检验，联发科想要凭借Helio P90回魂有点难 联发科日前宣布，将于12月13日在深圳举行Helio P90芯片发布会。在宣传中，联发科用强劲性能、顶尖能效、开创性AI三个词来形容这款最新的处理器。作为今年联发科在中国市场推出的为数不多的手机芯片，Helio P90承载着联发科不小的期望。 发表于：12/6/2018 移动GPU大厂发布新品，性能让华为三星恐慌 曾几何时，移动GPU市场也是“三分天下”的状态，高通的Adreno、ARM的Mali和Imagination的PowerVR是市场上最有实力的三家移动GPU厂商。但Imagination在与苹果分道扬镳之后情况急转直下，现在几乎已经难以在市场上见到他们的身影了。 发表于：12/6/2018 高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点 夏威夷时间今天早上，一年一度的高通“骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕，除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的进展外，高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端处理器骁龙855。 发表于：12/5/2018 Imagination推出全新PowerVR 第九代（Series9）图形处理器 Imagination Technologies宣布推出其第九代（Series9）图形处理器（GPU）系列新品PowerVR 9XEP、 9XMP和9XTP。这三款全新的Series9 GPU代表了PowerVR有史以来最佳的GPU产品组合，它们覆盖了从入门级到高端市场，并结合了效率的改进和新功能，从而提供了卓越的性能。 发表于：12/5/2018 意法半导体新系列STM32微控制器加快创新脚步，满足智能物联网产品对尺寸更小、功能更强、能效更高的需求 v低引脚数封装、低功耗、大容量存储器，为智能物联网产品构建紧凑高效的开发平台 v稳健的新系列Arm?Cortex?-M0 +微控制器，简化的电源连接引脚，卓越的EMS保护机制，同级领先的硬件安全特性 v强化外设功能，增加对USB Type-C和Power Delivery的支持 发表于：12/5/2018 NetApp势如破竹，扩大在全球云市场的领导地位 NetApp Insight? 2018大会巴塞罗纳站展示了多种解决方案，帮助客户通过以下方式在混合云和多云环境中促进业务发展并推动创新： ?通过新应用程序交付具有丰富数据的客户体验 ?优化整个基础架构中的数据源 ?确保企业能够实现跨云创新，无需担心丢失数据 发表于：12/5/2018 德州仪器推出最小巧的数据转换器具备高集成度与高性能 德州仪器(TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。 发表于：12/5/2018 因压力传感器、温湿度传感器等业务的快速拓展 世强获TE中国最佳市场推广奖 近日，世强凭借对TE压力传感器、温湿度传感器、位置传感器、压电薄膜等产品的快速拓展，以及世强元件电商新兴的产品推广模式，获得TE Connectivity的高度认可，并得到TE中国最佳市场推广合作伙伴称号。 发表于：12/5/2018 «…440441442443444445446447448449…»
